DF51-2EP-2C 时间：2025/12/27 15:59:21 阅读：27

DF51-2EP-2C是一款由广濑电机（Hirose Electric）生产的微型板对板连接器，广泛应用于需要高密度、小型化和高可靠性的电子设备中。该连接器属于DF51系列，具有紧凑的尺寸和可靠的接触性能，适用于空间受限的便携式电子产品。DF51-2EP-2C采用表面贴装技术（SMT）安装方式，支持高速信号传输，并具备良好的机械稳定性和耐久性。其设计符合RoHS环保标准，适用于现代绿色电子制造工艺。该连接器通常用于主板与子板之间的互连，例如在智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备以及医疗电子设备中发挥关键作用。
　　该型号中的“DF51”代表产品系列，“2E”表示引脚间距和结构类型，“P”表示配接方向为平行（Parallel mating），而“2C”则指具体的端子数量和配置版本。DF51-2EP-2C具有20个触点，间距为0.5mm，堆叠高度可根据具体应用选择，支持盲插导向设计，便于自动化装配。其接触系统采用双触点结构，确保信号传输的稳定性和抗振动能力，同时提供一定的防误插功能。

参数

制造商：Hirose Electric
　　产品系列：DF51
　　触点数：20
　　引脚间距：0.5 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　配接方向：平行（Parallel）
　　堆叠高度：2.0 mm（典型值）
　　电流额定值：0.3 A/触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：150 V AC（1分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　锁扣机制：无锁扣设计，依靠配合保持力
　　接触结构：双触点悬臂梁设计
　　材料：磷青铜（触点），LCP（外壳）
　　镀层：触点镀金（Au），厚度可选15μin或30μin

特性

DF51-2EP-2C连接器采用了先进的微型化设计，在0.5mm节距下实现了20个触点的高度集成，适用于对PCB空间要求极为严格的消费类电子产品。其双触点悬臂梁结构显著提升了连接的可靠性，即使在受到振动或冲击的环境下也能保持稳定的电气接触。这种设计通过两个独立的接触点同时与对应母座接触，有效降低接触电阻并提高信号完整性，尤其适合传输低电压、低电流的数字和模拟信号。
　　该连接器外壳采用液态结晶聚合物（LCP）材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL94 V-0等级），能够承受回流焊接过程中的高温而不变形。触点材料选用高强度磷青铜，经过精密冲压成型，确保弹性和机械寿命。表面镀金处理不仅提高了导电性能，还增强了抗氧化和耐磨能力，保证多次插拔后的长期稳定性。DF51-2EP-2C支持自动贴片机贴装，具备良好的共面性和定位精度，适合大规模自动化生产。
　　此外，该连接器具备盲插导向功能，允许一定程度的对准偏差，简化了组装流程，降低了因人工操作不当导致损坏的风险。虽然没有机械锁扣机构，但其自然配合保持力足以满足大多数手持设备的需求。整体结构经过优化，具备一定的防尘和抗污染能力，可在普通工业环境中长期稳定运行。

应用

DF51-2EP-2C广泛应用于各类高密度便携式电子设备中，尤其是在需要小型化板间互连的场景下表现突出。典型应用包括智能手机和平板电脑中的主板与摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板之间的连接。由于其0.5mm的细间距和紧凑外形，非常适合用于超薄设备内部的空间受限区域。
　　在可穿戴设备如智能手表、无线耳机和健康监测手环中，DF51-2EP-2C被用于主控板与传感器模块或电池管理单元的对接，满足了这些产品对轻量化和小型化的严苛要求。此外，在无人机、微型摄像机和便携式医疗设备（如血糖仪、听力辅助设备）中也常见该连接器的身影。
　　由于其支持SMT贴装和回流焊接工艺，DF51-2EP-2C特别适合现代SMT生产线，能够实现高效、可靠的批量制造。其稳定的电气性能使其可用于传输I2C、SPI、USB 2.0等常见串行通信信号，也可用于供电和接地路径的连接，是高端消费电子和工业控制领域中理想的板对板互连解决方案之一。