时间：2025/9/5 6:30:39
阅读：28
DF51-12DS-2C 是由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的一款小型、高密度的板对板连接器，广泛应用于消费电子、工业设备、通信设备等领域。该连接器具有紧凑的设计，适用于需要高可靠性和小尺寸的应用场景。DF51系列以其卓越的机械性能和电气性能著称，能够在有限的空间内提供稳定的电气连接。
触点数量：12
连接器类型：板对板连接器（垂直类型）
电流额定值：1.5A per contact
电压额定值：100V AC/DC
接触电阻：最大 20mΩ
绝缘电阻：最小 100MΩ
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金（Au）
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
DF51-12DS-2C 是一款高性能的板对板连接器，专为高密度和高可靠性应用设计。其紧凑的结构使其非常适合空间受限的设计，同时保证了良好的电气性能和机械强度。连接器的端子采用磷青铜材料，具有良好的导电性和耐久性，表面镀金处理确保了低接触电阻和出色的耐腐蚀性。外壳由LCP材料制成，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，能够承受高温焊接过程中的应力。
该连接器支持1.5A的电流，适用于中等功率的信号和电源传输。其额定电压为100V，适用于多种低压应用环境。DF51-12DS-2C 设计为垂直型连接器，使得PCB布局更加灵活，便于维护和更换。此外，该系列连接器具有良好的插拔寿命性能，通常可支持数千次插拔而不会显著降低性能。
DF51-12DS-2C 的另一个显著特点是其广泛的温度适应性，能够在-25°C至+85°C之间正常工作，适合各种工业和消费类应用。连接器的结构设计也确保了在振动和冲击环境下依然保持稳定的连接性能。
DF51-12DS-2C 通常用于需要高可靠性和高密度连接的电子设备中，如便携式电子产品、工业控制设备、测试设备、通信模块、医疗仪器以及汽车电子系统等。其紧凑的外形和稳定的电气性能使其成为许多精密电子设备的理想选择。
DF51-12DS-2C的替代型号包括JST SH系列、TE Connectivity Micro-MaTch系列、Molex SlimStack系列等，具体选择应根据应用需求和电路设计进行匹配验证。
