型号: DF40GB-30DP-0.4V(58)
　　触点数: 30
　　间距: 0.4mm
　　连接器类型: 板对板连接器
　　接触电阻: 最大20mΩ
　　绝缘电阻: 最小100MΩ
　　额定电流: 0.5A/触点
　　工作温度范围: -25°C至+85°C
　　端子材料: 磷青铜
　　端子表面处理: 金镀层
　　安装方式: 表面贴装（SMT）
　　极化设计: 有
　　锁扣结构: 无

DF40GB-30DP-0.4V(58) 连接器具备多种优异的电气与机械性能。首先，其0.4mm的超小间距设计极大地提高了PCB上的布线密度，适用于空间受限的高集成度电子产品。其次，双面接触结构增强了连接的稳定性，减少了接触电阻，提高了信号传输质量。此外，该连接器采用了磷青铜材料，并在其表面进行了金镀处理，提高了耐磨性和抗腐蚀能力，确保长期使用的可靠性。
　　该连接器支持表面贴装工艺（SMT），便于自动化生产，提高生产效率并降低成本。其绝缘材料采用高性能树脂，具备良好的耐热性和绝缘性，可在高温环境下稳定工作。另外，该型号设有极化设计，防止插错，提高装配安全性。尽管该型号不带锁扣结构，但其自对准设计可在一定程度上容忍装配误差，保证插拔过程中的稳定性。

DF40GB-30DP-0.4V(58) 连接器主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式医疗设备、无人机、摄像头模组、工业控制设备等高密度电子系统中。在这些应用中，它通常用于主板与子板、摄像头与主板、显示屏与主板之间的高密度互连。由于其支持高速信号传输，该连接器也被广泛用于需要MIPI、LVDS、USB 3.0等高速接口的设备中。此外，它也适用于多层PCB堆叠结构的模块化设计，在需要高可靠性和小型化设计的场景中表现优异。

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