DF40C-70DP-0.4V 是由日本广濑电机(Hirose Electric)生产的一款高密度、小型化、0.4mm间距的板对板连接器。这款连接器广泛应用于各种高精度电子设备中,如智能手机、平板电脑、工业自动化设备和医疗仪器等。DF40C系列连接器具有双排设计,提供70个引脚(35针 x 2排),并采用自对准结构以提高插拔的可靠性。该型号支持高速信号传输,并具备良好的机械稳定性和电气性能。
类型:板对板连接器
间距:0.4 mm
引脚数:70(35针/排 x 2排)
额定电流:0.5 A(最大)
额定电压:50 V AC/DC
接触电阻:最大 20 mΩ
绝缘电阻:最小 100 MΩ
耐久性:500次插拔
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
安装方式:表面贴装(SMT)
材料:磷青铜(接触件),LCP(绝缘体)
DF40C-70DP-0.4V 连接器采用了先进的0.4mm超小间距设计,满足现代电子产品对高密度互连的需求。其双排结构和自对准导向设计显著提高了连接的稳定性和插拔的顺畅性。连接器的接触部分采用磷青铜材料,具有优异的导电性和耐磨性,确保长期使用过程中信号传输的可靠性。外壳材料为高性能液晶聚合物(LCP),具备良好的耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。
此外,该连接器支持表面贴装技术(SMT),简化了PCB组装工艺,降低了制造成本。其低插入力设计(Low Insertion Force, LIF)有效减少了插拔过程中对PCB的应力影响,提升了整体可靠性。DF40C-70DP-0.4V 还具有良好的抗振动和抗冲击能力,适用于严苛环境下的电子设备应用。
在电气性能方面,该连接器支持高达0.5A的额定电流和50V的额定电压,适用于低电压、高速度的信号传输需求。其接触电阻低至20mΩ,保证了信号的完整性,适用于高速数字通信、视频信号传输等场景。
DF40C-70DP-0.4V 主要应用于需要高密度、小型化连接的电子设备中。典型应用包括智能手机主板与摄像头模块之间的连接、平板电脑显示模块与主控板之间的互连、可穿戴设备内部模块的连接、无人机飞行控制系统与传感器之间的高速信号传输接口、工业控制设备中高精度传感器与主控模块之间的连接,以及医疗电子设备中对连接器尺寸和稳定性有高要求的场合。该连接器还适用于需要频繁插拔或高可靠性的测试设备和自动化设备中。
Hirose DF40C-70DS-0.4V, JAE FI-X70L-1S, Molex SL Series 0.4mm, TE Connectivity HFX-DD-70-0.4