DF40C-20DP-0.4V 是由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的一款高密度、微型化、高性能的排针连接器。该型号属于 DF40 系列,是一种广泛用于工业设备、通信设备、测试设备以及嵌入式系统中的板对板连接器。其设计特点是高密度排列、小间距(0.4mm),适用于高精度、高可靠性的电子应用场合。
类型:排针连接器
针数:20
间距:0.4mm
排列方式:双排(DP)
接触方式:表面贴装技术(SMT)
额定电流:最大 0.5A/针
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大 20mΩ
绝缘电阻:最小 100MΩ
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
材料:磷青铜(接触件),LCP(绝缘体)
端子镀层:金(Au)或锡(Sn)可选
DF40C-20DP-0.4V 连接器具有优异的电气性能和机械性能。其0.4mm的小间距设计使得在有限空间内实现高密度布线成为可能,非常适合用于高精度电子设备。该连接器采用磷青铜材料,具有良好的导电性和耐磨性,同时接触电阻低,有助于提高信号传输的稳定性。
该连接器的双排排列方式(DP)允许更多的引脚数在相同的空间内排列,提高了连接的灵活性。此外,DF40C-20DP-0.4V 支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,提高装配效率。
在机械性能方面,该连接器具有良好的插拔寿命和耐久性,可支持多次插拔而不会显著影响接触性能。其绝缘材料采用LCP(液晶聚合物),具有良好的耐热性和尺寸稳定性,确保在高温环境下仍能保持稳定的连接性能。
DF40C-20DP-0.4V 还具有良好的环境适应性,能够在-55°C至+105°C的宽温范围内正常工作,适用于多种工业和通信应用场合。
DF40C-20DP-0.4V 主要用于需要高密度布线和高可靠性的电子设备中。典型应用包括工业控制设备、通信设备、嵌入式系统、测试仪器、医疗设备以及消费类电子产品中的高精度主板与子板之间的连接。
在工业控制领域,该连接器可用于PLC、人机界面(HMI)、工业计算机等设备中的主板与扩展模块之间的信号连接。在通信设备中,DF40C-20DP-0.4V 可用于路由器、交换机、基站模块等设备内部的高速信号传输连接。
在嵌入式系统中,该连接器广泛用于微控制器开发板、FPGA开发板、传感器模块与主控板之间的接口连接。由于其支持SMT工艺,非常适合自动化装配,因此也被广泛应用于大批量生产的消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
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