DF40C-100DS-0.4V(58)是一种高性能、高密度的板对板连接器,广泛用于电子设备中以实现两个印刷电路板(PCB)之间的稳定连接。该连接器由广赖(Hirose Electric)公司生产,以其小型化设计、可靠的电气性能和高插拔寿命著称。其紧凑的尺寸和0.4mm的接触间距(pitch)使其非常适合用于空间受限的高密度电子设备,如智能手机、平板电脑、工业控制设备和嵌入式系统。该型号为直角型(Right Angle),双排(Double Row)结构,100个触点,适用于高速信号传输和低功耗应用。
类型:板对板连接器(Board-to-Board Connector)
型号:DF40C-100DS-0.4V(58)
接触间距:0.4mm
触点数:100
安装方向:直角型(Right Angle)
端子类型:双触点(Double Contact)
端子材料:磷青铜(Phosphor Bronze)
端子镀层:金(Au)
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
额定电流:0.3A Max
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:100mΩ Max
绝缘电阻:100MΩ Min
工作温度范围:-55℃ ~ +105℃
插拔寿命:50次(cycles)
锁紧方式:自动对准锁扣(Self-Aligned Locking)
焊接方式:表面贴装(SMT/SMD)
极化设计:有极性设计(Polarization Key)
高度:1.5mm(典型值)
DF40C-100DS-0.4V(58)是一款专为高密度和小型化应用设计的板对板连接器。其0.4mm的极小接触间距在当前电子设备日益小型化的趋势下具有重要意义。该连接器采用双触点设计,增强了电气连接的稳定性和可靠性,降低了接触电阻并提高了耐久性。此外,该连接器的磷青铜端子材料具有良好的弹性和导电性,配合金镀层确保了优异的耐腐蚀性和可焊性。
该连接器的绝缘材料采用液晶聚合物(LCP),具有优异的耐热性和尺寸稳定性,能够在高温环境下保持良好的机械性能。这种材料还具有良好的流动性和成型性,使连接器能够在复杂的制造工艺中保持一致性。
DF40C-100DS-0.4V(58)支持表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产流程,提升了生产效率和焊接可靠性。其自对准锁扣设计有效减少了组装过程中的人工调整,提高了装配效率和良品率。
此外,该连接器具备良好的高速信号传输性能,适用于高频和高速数据传输场景,如MIPI接口、LVDS接口等。其极低的接触电阻和优异的信号完整性确保了在高数据速率下的稳定传输。
在环境适应性方面,DF40C-100DS-0.4V(58)具有较宽的工作温度范围(-55℃ ~ +105℃),可在多种极端环境下稳定工作,包括工业设备、汽车电子系统和户外电子装置。
DF40C-100DS-0.4V(58)广泛应用于各类高密度电子设备中,尤其是在空间受限且对信号完整性要求较高的场合。常见的应用包括:
智能手机和平板电脑中的主板与子板连接,如摄像头模组、显示屏排线和传感器模块的连接。
嵌入式系统的模块化设计,如Wi-Fi模组、蓝牙模组和GPS模组与主控板之间的高速连接。
工业控制设备中的信号和电源连接,适用于PLC、HMI(人机界面)和智能传感器等设备。
医疗电子设备中的精密电路连接,如便携式监护仪、内窥镜设备和诊断仪器。
消费类电子产品中的模块化组装,如游戏机、可穿戴设备和无人机。
汽车电子系统中的连接应用,如车载信息娱乐系统(IVI)、驾驶辅助系统(ADAS)和车载摄像头模组。
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