DF40C-100DP-0.4V(51) 是由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的一款高密度、微型化板对板连接器。该连接器广泛应用于通信设备、工业设备、消费电子产品等领域,具有紧凑的引脚间距(0.4mm)和双排插拔设计,适合高密度电路板连接需求。
引脚数:100
引脚间距:0.4mm
接触电阻:最大 50 mΩ
绝缘电阻:最小 100 MΩ
额定电流:0.5 A/触点
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
连接器类型:双排(DP)
安装方式:表面贴装(SMT)
端子材料:磷青铜
电镀:金(Au)
DF40C-100DP-0.4V(51) 连接器采用高精度制造工艺,确保了良好的电气性能和机械稳定性。其0.4mm的微小引脚间距设计,使其适用于高密度PCB布局,节省空间的同时提高了连接效率。该连接器支持表面贴装技术(SMT),可适应自动化生产流程,提高装配效率。
此外,DF40C-100DP-0.4V(51) 具有良好的插拔寿命性能,能够承受多次插拔操作而不影响电气连接的稳定性。其端子材料采用磷青铜,具有优异的弹性和导电性,并通过金电镀处理,提高了耐腐蚀性和接触可靠性。该连接器的工作温度范围较宽,能够在-25°C至+85°C的环境下稳定工作,适用于多种工业和消费类应用场景。
在结构设计上,DF40C-100DP-0.4V(51) 采用了防误插设计,确保了连接器在插拔过程中不会发生错误连接,提高了使用的安全性。同时,该连接器具备一定的抗振动和抗冲击能力,适合在复杂环境中使用。
DF40C-100DP-0.4V(51) 主要用于需要高密度信号传输的电子设备中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制设备、医疗设备、测试测量仪器等。由于其紧凑的结构和良好的电气性能,特别适合用于空间受限但需要多信号通道连接的场合。此外,该连接器也常用于开发板之间的互连,如FPGA开发板、嵌入式主板与子板之间的连接等,广泛应用于电子制造和研发领域。
DF40C-100DS-0.4V(51), DF40C-80DP-0.4V(51), DF40C-60DP-0.4V(51)