时间：2025/9/5 0:11:53
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DF4-26DP-2C 是由日本广濑电机（Hirose Electric）生产的一款高密度、双排、直插式（Through Hole）连接器，广泛应用于工业设备、通信设备、测试仪器等需要高可靠性和高密度连接的场合。该连接器具有26个触点（26P），双排布局，适用于高信号密度的PCB连接应用。
型号：DF4-26DP-2C
触点数量：26个
排列方式：双排（Double Row）
接触电阻：最大20mΩ
绝缘电阻：100MΩ以上
额定电流：1A（AC/DC）
额定电压：100V（AC/DC）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
端子材料：磷青铜
表面处理：金镀层
安装方式：直插式（Through Hole）
连接器类型：板对板连接器（Board to Board Connector）
DF4-26DP-2C连接器具有多项优异的电气和机械性能：
首先，其采用高密度设计，双排布局有效节省PCB空间，适用于对空间要求较高的电子设备。
其次，该连接器具备良好的接触稳定性和低接触电阻（最大20mΩ），确保信号传输的可靠性，尤其适合高频信号和微弱信号的应用场景。
再者，DF4-26DP-2C具有优异的插拔寿命和耐久性，通常可支持数百次插拔操作而不影响性能，适合频繁更换模块或调试的设备环境。
此外，该连接器的端子采用磷青铜材料，并镀金处理，提升了导电性、耐腐蚀性和抗氧化能力，适用于多种工业环境。
最后，其直插式安装方式便于手工焊接和自动化生产，提高了装配效率和良率。
综上所述，DF4-26DP-2C是一款性能稳定、适用性广的高密度连接器，广泛用于通信、工业控制、测量仪器和嵌入式系统等领域。
DF4-26DP-2C 主要应用于以下领域：
1. 工业自动化设备：用于连接PLC模块、I/O接口板、传感器模块等，实现高密度信号传输。
2. 通信设备：如交换机、路由器、光模块中用于连接高速信号线路。
3. 测试与测量仪器：用于连接测试夹具、探头模块和主控板之间的信号传输。
4. 嵌入式系统开发板：用于扩展模块与主控板之间的连接，如FPGA开发板、单片机实验板等。
5. 医疗设备：用于连接各种传感器、控制模块和显示模块，保证设备运行的稳定性与安全性。
由于其高可靠性和良好的兼容性，DF4-26DP-2C 在各类需要高密度、高稳定连接的电子系统中得到了广泛应用。
DF4-26DS-2C, DF4-26DP-2V, DF4-26DP-2T, HR25-26S-DC, DF12-26DP-2C
