类型：板对板连接器
　　触点数量：12
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　锁扣类型：自对准结构
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　极化方式：机械极化
　　防误插设计：是
　　高度：1.5 mm（典型）
　　间距：0.4 mm
　　

DF33C-12RDS-3.3 连接器采用了 Hirose 的先进制造工艺和材料，确保其在各种应用环境下的高性能和高可靠性。首先，该连接器的紧凑设计使其非常适合用于空间受限的电子设备中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。0.4 mm 的超小间距允许在有限的PCB空间内实现高密度的信号传输。
　　其次，DF33C-12RDS-3.3 具有优异的电气性能和机械性能。触点采用磷青铜材料，具有良好的导电性和弹性，确保长期稳定的接触性能；表面镀金处理提高了耐腐蚀性和耐磨性，从而延长了连接器的使用寿命。外壳采用LCP材料，具有优异的耐热性、耐化学性和尺寸稳定性，能够在高温和恶劣环境下保持结构完整。
　　此外，该连接器具备自对准结构设计，能够有效减少装配误差，提高组装效率和连接可靠性。同时，防误插设计防止了错误的插拔操作，避免了对连接器和电路板的损坏。其表面贴装技术（SMT）安装方式适用于自动化生产流程，提高了生产效率并降低了制造成本。
　　在环境适应性方面，DF33C-12RDS-3.3 的工作温度范围为-25°C至+85°C，能够满足大多数工业和消费类应用的需求。其绝缘电阻和接触电阻均符合行业标准，确保了信号传输的高质量和稳定性。

DF33C-12RDS-3.3 连接器广泛应用于多种电子设备和系统中，尤其是在对空间和性能有较高要求的应用场景中。常见的应用包括：
　　1. **消费电子产品**：如智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备，用于主板与子板之间的连接，提供高密度的信号传输路径。
　　2. **通信设备**：如路由器、交换机和基站模块，用于内部模块之间的高速数据传输和电源连接，确保设备的稳定运行。
　　3. **工业控制系统**：如PLC（可编程逻辑控制器）、工业计算机和自动化设备，用于模块化设计中的板间连接，提高系统的集成度和可靠性。
　　4. **医疗设备**：如便携式诊断设备、监测仪器和医疗成像设备，用于内部组件之间的高精度信号传输，确保设备的准确性和稳定性。
　　5. **汽车电子**：如车载导航系统、车载娱乐系统和ADAS（高级驾驶辅助系统），用于内部电路板之间的连接，满足汽车电子对高可靠性和耐久性的要求。
　　6. **测试与测量设备**：如示波器、信号发生器和频谱分析仪，用于测试模块与主控板之间的连接，确保测试数据的准确性和一致性。

DF33C-12PDS-3.3, DF33C-12RDS-2.5, DF33C-12RDS-5.0