DF33C-12DS-3.3C是一款由日本JST(Japan Solderless Terminal)公司制造的高密度板对板连接器,广泛应用于电子设备中用于实现两个印刷电路板(PCB)之间的可靠电气连接。该型号属于DF33C系列,具有紧凑的设计和稳定的接触性能,适用于需要高可靠性和小型化的设备,如工业控制设备、通信设备、医疗仪器以及消费电子产品等。DF33C-12DS-3.3C的针数为12,双排排列,额定电压为50V,适用于低电压高频信号传输场景。
类型:板对板连接器
针数:12
排列方式:双排
间距:1.27 mm
额定电压:50V
额定电流:0.5A
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
工作温度范围:-25°C至+85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
锁扣结构:有
安装方式:表面贴装(SMT)
DF33C-12DS-3.3C连接器具备多项优良的电气与机械特性,确保其在各种应用环境下的稳定性和可靠性。
首先,该连接器采用1.27mm的小间距设计,使其适用于高密度PCB布局,帮助设备实现更紧凑的结构。其双排12针的设计提供了良好的信号传输通道,适合多种数据与电源传输应用。
在电气性能方面,DF33C-12DS-3.3C的额定电压为50V,额定电流为0.5A,适用于低压和信号传输场景。其接触电阻最大为20mΩ,保证了良好的导通性能,降低了信号损耗。同时,其绝缘电阻不低于100MΩ,有效防止漏电流的发生,提高了整体系统的安全性。
机械性能方面,该连接器采用了磷青铜作为端子材料,并在其表面镀金,以提高耐腐蚀性和导电性,确保长时间插拔后仍能保持良好接触。外壳材料采用液晶聚合物(LCP),具有良好的耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性,能够在恶劣环境中保持结构完整性。
此外,DF33C-12DS-3.3C支持表面贴装技术(SMT),简化了PCB组装工艺,提高了生产效率。其带有锁扣结构,可防止连接器在振动或外力作用下意外脱落,提高连接的稳定性。
综上所述,DF33C-12DS-3.3C连接器以其高密度、高性能和高可靠性的特点,广泛适用于现代电子设备中。
DF33C-12DS-3.3C连接器广泛应用于多个领域,包括但不限于以下方面:
1. 工业自动化设备:用于连接PLC、HMI、传感器等模块之间的信号传输。
2. 通信设备:在路由器、交换机、基站等设备中用于高速信号传输和模块间的互连。
3. 医疗仪器:用于连接便携式监测设备、诊断仪器的模块,确保信号传输的稳定性和安全性。
4. 消费电子产品:如平板电脑、智能手表、AR/VR设备等,满足其高密度、小型化的设计需求。
5. 汽车电子:用于车载导航、摄像头系统、传感器模块等,适应车内复杂的工作环境。
6. 测试与测量设备:作为测试板之间的连接器,提供可靠的电气连接,确保测试数据的准确性。
该连接器由于其紧凑的设计和优异的电气性能,成为多种高端电子设备中的理想选择。
DF33C-12DP-3.3C, DF33C-12DS-3.3V, DF33C-12DS-3.3H