类型：板对板连接器
　　触点数量：60
　　间距：0.4mm
　　额定电流：0.5A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　极化设计：防误插设计
　　材料：磷青铜（触点），LCP（外壳）

DF30RC-60DP-0.4V(81) 连接器采用了先进的微型化设计，适用于高密度电路板布局。其0.4mm的超小间距使得该连接器在紧凑型设备中具有显著优势。触点材料采用磷青铜，提供了良好的导电性和耐磨性，确保长期使用的稳定性。外壳采用高性能LCP材料，具备优异的耐热性和机械强度，能够在高温环境下保持结构完整性。此外，该连接器具有良好的插拔寿命性能，支持多次插拔而不会显著影响电气性能。其表面贴装（SMT）安装方式也提高了自动化生产的效率。
　　在电气性能方面，DF30RC-60DP-0.4V(81) 支持最大0.5A的额定电流和50V的工作电压，适合用于低压高密度信号传输场景。接触电阻低至20mΩ，保证了信号传输的高效性。同时，该连接器具备较强的抗干扰能力，能够满足现代电子设备对信号完整性的高要求。工作温度范围宽广（-25°C 至 +85°C），使其适用于多种工业环境，包括通信设备、工业控制设备、测试仪器以及高端消费电子产品。

DF30RC-60DP-0.4V(81) 连接器广泛应用于各类高密度电子设备中，包括但不限于通信设备、工业自动化控制模块、测试与测量仪器、便携式消费电子产品、嵌入式系统和传感器模块。其紧凑的设计和优异的电气性能使其成为需要高精度连接和稳定信号传输的理想选择。在需要频繁插拔或空间受限的设备中，该连接器也能提供可靠的连接解决方案。

Hirose DF30LC-60DP-0.4V(81), JAE B32-60P-VS, Molex SL 60 Position