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DF30RC-30DP-0.4V(81) 发布时间 时间:2025/9/5 1:33:45 查看 阅读:7

DF30RC-30DP-0.4V(81) 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)公司生产的一款高密度、小型化板对板连接器。该连接器设计用于消费类电子产品、工业设备、通信设备以及其他需要高可靠性和紧凑结构的电子应用中。该型号属于DF30系列,具有0.4mm的接触间距,30个触点,双排设计,直角插拔结构,支持高插拔寿命和稳定的电气连接。

参数

型号: DF30RC-30DP-0.4V(81)
  触点数量: 30
  接触间距: 0.4 mm
  排列方式: 双排(DP)
  安装方向: 直角(RC)
  端子类型: 表面贴装(SMT)
  额定电流: 最大0.5A
  额定电压: 50V AC/DC
  工作温度范围: -55°C ~ +105°C
  绝缘材料: LCP(液晶聚合物)
  接触材料: 磷青铜
  表面处理: 金(Au)
  插拔寿命: 约30次
  防尘盖: 有(部分型号)

特性

DF30RC-30DP-0.4V(81) 具备多项高性能特性,适合现代电子设备中对空间和可靠性的高要求。其主要特性包括:
  1. **高密度设计**:0.4mm的接触间距使其在有限空间内实现多触点连接,适用于轻薄化电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
  2. **低插入力与高拔出力**:采用优化的接触结构,确保插拔顺畅,同时保持良好的接触稳定性,避免意外断开。
  3. **高耐久性**:插拔寿命可达30次以上,适用于需要频繁插拔的场景。
  4. **优异的电气性能**:额定电流为0.5A,额定电压为50V,可满足多种低电压、低电流信号传输需求。
  5. **材料与结构可靠性**:采用LCP绝缘材料和磷青铜接触材料,具备良好的耐热性和机械强度,适用于高温回流焊工艺。
  6. **环保设计**:符合RoHS指令,无卤素材料,满足现代电子产品环保要求。
  7. **易于自动化装配**:SMT封装设计便于自动化贴装工艺,提高生产效率并降低人工成本。

应用

DF30RC-30DP-0.4V(81) 主要应用于以下领域:
  1. **移动通信设备**:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于主板与副板之间的高速信号连接。
  2. **工业控制设备**:如PLC、HMI、传感器模块等,提供紧凑可靠的板间连接解决方案。
  3. **医疗设备**:如便携式诊断设备、监护仪等,确保高精度信号传输和长期稳定性。
  4. **汽车电子**:用于车载信息娱乐系统、ADAS系统中的小型连接模块。
  5. **消费类电子产品**:如智能手表、AR/VR设备等,满足轻薄化和高密度安装需求。

替代型号

DF30RC-30DS-0.4V(81), DF30RC-30DP-0.4V, DF30LC-30DP-0.4V(81)

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DF30RC-30DP-0.4V(81)参数

  • 制造商Hirose Electric
  • 系列DF30
  • 产品类型Headers
  • 节距0.4 mm
  • 安装风格SMD/SMT
  • 安装角Straight
  • 位置/触点数量30
  • 排数2
  • 外壳材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 触点材料Phosphor Bronze
  • 触点电镀Gold
  • 电压额定值30 V
  • 电流额定值0.3 A
  • 绝缘电阻50 MOhms
  • 工作温度范围- 35 C to + 85 C
  • 封装Reel
  • 端接类型Solder