DF30FB-50DS-0.4V(82) 是由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的一款高密度板对板连接器,广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子等领域。该连接器具有50个引脚,采用双排设计,间距为0.4mm,支持高速信号传输,适用于高密度PCB布局。
型号: DF30FB-50DS-0.4V(82)
引脚数: 50
排列方式: 双排(2x25)
间距: 0.4mm
额定电流: 0.5A
额定电压: 50V AC/DC
接触电阻: 最大20mΩ
绝缘电阻: 最小100MΩ
工作温度范围: -25°C 至 +85°C
端子材料: 磷青铜
端子镀层: 金(Au)
绝缘材料: LCP(液晶聚合物)
安装方式: 表面贴装(SMT)
DF30FB-50DS-0.4V(82) 连接器具备多项高性能特性,适用于高密度和高速信号传输的应用场景。首先,其0.4mm的微型间距设计使得连接器可以在有限的空间内实现多引脚布局,满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。其次,该连接器采用了磷青铜作为端子材料,并在表面镀金,确保了良好的导电性能和耐腐蚀能力,同时降低了接触电阻,提高了信号传输的稳定性。
此外,DF30FB-50DS-0.4V(82) 支持表面贴装技术(SMT),能够与自动化贴片工艺兼容,提高生产效率并减少人工焊接带来的误差。其使用的LCP绝缘材料具有优异的耐热性和尺寸稳定性,能够在高温环境下保持良好的机械性能和电气性能,适用于工业级工作温度范围(-25°C 至 +85°C)。
DF30FB-50DS-0.4V(82) 主要应用于需要高密度互连和高速信号传输的电子设备中。例如,在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中,该连接器可用于主板与副板之间的连接,满足设备轻薄化需求。在工业自动化设备中,它可用于模块化控制系统之间的高速通信连接,提升设备的稳定性和可靠性。
在通信设备领域,该连接器适用于路由器、交换机、基站模块等设备中的高速数据传输接口,支持USB 3.0、HDMI、DisplayPort等高速信号协议。此外,DF30FB-50DS-0.4V(82) 还可应用于医疗电子设备、测试测量仪器、汽车电子系统等对连接器性能要求较高的场合,确保信号传输的完整性与稳定性。
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