类型：双排排针连接器
　　引脚数量：100pin（50 x 2排）
　　接触方式：表面贴装（SMT）
　　额定电流：最大1A/Contact
　　额定电压：100V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小1000MΩ
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　连接器材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　接触镀层：金（Au）或锡（Sn）可选
　　安装方式：SMT（表面贴装）
　　间距：0.8mm
　　极化设计：有防误插设计
　　锁紧方式：卡扣式锁紧

DF30DB100连接器具有多项卓越特性，适用于高密度和高性能需求的电子系统设计。其0.8mm的细间距设计显著提高了PCB上的布线密度，使得设备更加紧凑。连接器采用磷青铜材料，具有良好的导电性和机械强度，确保长期使用的稳定性和低接触电阻。此外，DF30DB100支持表面贴装技术（SMT），能够与现代自动化SMT生产线兼容，提高生产效率并减少焊接缺陷。
　　该连接器具备优异的信号完整性性能，适用于高速信号传输应用，如DDR内存、高速数据通信接口等。其接触部分可选金或锡镀层，满足不同应用场景对导电性、耐腐蚀性和成本的综合要求。DF30DB100还具备极化设计和卡扣式锁紧结构，有效防止插拔过程中的误插和松动，提升连接的可靠性和安全性。
　　在环境适应性方面，DF30DB100能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内正常工作，适合在各种严苛环境下使用。同时，其绝缘性能优异，绝缘电阻不低于1000MΩ，接触电阻最大为20mΩ，保障了电路连接的稳定性和低损耗传输。

DF30DB100广泛应用于多个高科技领域，尤其适用于对连接器性能和可靠性要求较高的场合。例如，在工业自动化设备中，DF30DB100常用于连接主控板与扩展模块之间的高速数据通道，支持PLC、传感器和执行器之间的稳定通信。在通信设备领域，该连接器可用于路由器、交换机和基站模块之间的高速信号连接，满足5G通信和数据中心的高带宽需求。
　　此外，DF30DB100也常见于测试与测量设备，如示波器、逻辑分析仪和自动化测试平台（ATE），其高插拔寿命和低接触电阻特性有助于提升测试精度和设备稳定性。在消费类电子产品中，DF30DB100也可用于高端笔记本电脑、嵌入式系统和可穿戴设备中的模块化连接，实现轻薄化和高性能并存的设计目标。
　　在汽车电子领域，该连接器适用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）以及车载通信模块，提供高可靠性的电气连接解决方案。

DF30DB-100DS, DF30DB-100PDS, DF30FC-100S, DF30LB-100DS