制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　类型：板端连接器，双排
　　针脚数：9
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：压接/焊接
　　极化：有，防反插设计
　　锁扣类型：带扣型（Latching）
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：AC 500 V（RMS），1 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　材料（外壳）：LCP（液晶聚合物），UL94V-0 阻燃等级
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：金镀层（Au plated）
　　每触点额定电流：0.3 A
　　配合周期：约 30 次

DF3-9EP-2C连接器具备优异的小型化设计与高密度引脚布局能力，适用于对空间要求极为严格的电子设备。其1.25mm的紧凑间距使得在有限的PCB面积上实现多信号传输成为可能，尤其适合便携式和微型化产品设计。连接器采用LCP（液晶聚合物）作为外壳材料，这种材料不仅具备出色的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持结构稳定性，避免因热变形导致的焊接不良。同时，LCP材料具有优异的尺寸稳定性和低吸湿性，确保在不同环境条件下长期使用的可靠性。
　　该连接器的触点采用磷青铜材质并进行金镀处理，显著提升了导电性能和抗氧化能力，保证了长时间使用下的低接触电阻和稳定的信号传输质量。金镀层厚度经过优化设计，在成本与性能之间取得良好平衡，适用于高频信号和低电流应用场合。其表面贴装（SMT）设计兼容自动化贴片工艺，提高了生产效率和组装一致性，减少了人工干预带来的误差风险。
　　DF3-9EP-2C配备了可靠的锁扣机构，能够在连接后牢固固定配对电缆组件，防止因振动或意外拉扯导致的松脱现象。该锁扣设计操作简便，只需轻微按压即可完成插拔，提升了现场维护和更换的便利性。此外，连接器具有明确的极化特征，通过不对称结构实现防误插功能，避免因反向插入造成设备损坏或短路事故。
　　电气方面，该器件支持高达500V RMS的耐压水平，适用于一般低压直流和信号电路应用。每触点0.3A的载流能力足以满足大多数数字信号、I2C、UART、GPIO等接口的电力需求。其绝缘电阻大于1000MΩ，有效隔离相邻触点，减少串扰和漏电流问题。整个产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，满足现代电子产品环保认证标准，适用于出口型产品设计。

DF3-9EP-2C连接器广泛应用于各类小型电子设备中，特别是在需要高密度、小型化连接解决方案的领域表现突出。常见应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机附件、数码相机模块、MP3播放器、蓝牙耳机充电仓等，用于连接显示屏、摄像头模组、电池包或传感器单元。在工业控制领域，该连接器可用于PLC扩展模块、人机界面（HMI）设备、小型继电器板之间的信号转接，提供稳定可靠的电气连接。
　　在医疗电子设备中，由于其尺寸小巧且具备良好的电气稳定性，DF3-9EP-2C也被用于便携式监护仪、血糖仪、电子体温计等产品内部的板间或板线连接。此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统的子模块、车内照明控制板、传感器信号采集单元中也有广泛应用。
　　教育类电子套件和开发板（如某些ARM Cortex-M系列评估板）也常采用此类连接器作为外设接口，方便学生和工程师进行模块化实验与快速原型搭建。由于其支持SMT工艺，非常适合大规模自动化生产，因此在OEM制造环境中被广泛采纳。无论是在高温、潮湿还是轻微震动的工作环境下，该连接器均能保持稳定的电气性能，体现出较强的环境适应能力。

DF3-9P-2C
　　DF3-9S-2C
　　SM3-09P-SRSS-TF(LF)(SN)
　　HR10B-7SS-9P(51)