类型：板对板连接器
　　接触点数量：11
　　排列方式：双排
　　间距：1.00 mm
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ 最小
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　材料：磷青铜
　　表面处理：金镀层

DF3-11P-2DS(01) 连接器具有多种显著的特性，使其在电子设备中表现出色。
　　首先，其紧凑的设计和1.00mm的间距使其非常适合高密度电路板布局，能够在有限的空间内实现多信号传输。这种设计有助于减少PCB的总体尺寸，适合便携式设备和高密度电子组件。
　　其次，该连接器采用磷青铜作为接触材料，具有良好的导电性和机械强度。金镀层提供了优异的耐腐蚀性和耐磨性，确保了长期使用的可靠性和低接触电阻。这对于高频信号传输尤为重要，因为它可以减少信号损失和干扰。
　　此外，DF3-11P-2DS(01) 的额定电压为50V AC/DC，额定电流为0.5A，适用于低压和低电流应用。其绝缘电阻大于100MΩ，接触电阻低于20mΩ，确保了电气性能的稳定性和一致性。
　　最后，该连接器的工作温度范围为-25°C至+85°C，使其能够在多种环境条件下正常工作，包括工业设备、消费电子产品和汽车电子系统。

DF3-11P-2DS(01) 连接器广泛应用于多种电子设备和系统中，包括但不限于：
　　1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备，用于主板与子板之间的信号和电源连接。
　　2. 工业控制设备：如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和自动化设备，用于实现可靠的板间连接。
　　3. 汽车电子系统：如车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶辅助系统（ADAS）和仪表盘模块，用于在复杂环境下提供稳定的电气连接。
　　4. 医疗设备：如便携式诊断设备和监测仪器，用于确保信号传输的准确性和设备的可靠性。
　　5. 通信设备：如路由器、交换机和基站模块，用于高速数据传输和信号处理。

DF3-11S-2DS(01), DF3-11P-2DS(02), DF4-11P-2DS(01)