DF1BZ-20DP-2.5DSA 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Limited)公司生产的一种高密度、小尺寸的板对板连接器。该连接器广泛应用于电子设备中,例如通信设备、工业自动化设备和消费类电子产品。其设计旨在提供可靠的电气连接和卓越的机械稳定性,适用于需要高插拔寿命和高性能的场景。
型号:DF1BZ-20DP-2.5DSA
触点数量:20
间距:2.5mm
额定电流:1.5A
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ最小
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
材料:磷青铜(触点)、LCP(绝缘体)
端接方式:表面贴装技术(SMT)
极化设计:防反插设计
锁扣机制:有
DF1BZ-20DP-2.5DSA连接器具有多项显著特性,适用于复杂的电子设计需求。首先,它采用紧凑设计,2.5mm的间距允许在有限的空间内实现多引脚连接,非常适合高密度PCB布局。其次,该连接器支持表面贴装技术(SMT),这不仅简化了装配流程,还提高了焊接的可靠性,减少了因机械应力导致的连接失效。此外,DF1BZ-20DP-2.5DSA具备优异的插拔寿命性能,可支持多次插拔而保持稳定的电气连接,延长了产品的使用寿命。
在电气性能方面,DF1BZ-20DP-2.5DSA的额定电流为1.5A,额定电压为50V AC/DC,能够满足大多数低压应用的需求。接触电阻最大为20mΩ,确保了高效的电流传输,降低了能耗和发热风险。其绝缘电阻大于100MΩ,保证了良好的电气隔离性能,避免短路或漏电现象的发生。
该连接器的材料选择也体现了高性能设计。触点采用磷青铜材质,具有优良的导电性和弹性,能够提供稳定的接触性能。绝缘体则采用LCP(液晶聚合物)材料,具备出色的耐热性和尺寸稳定性,能够在恶劣的工作环境中保持结构完整性和电气性能。
DF1BZ-20DP-2.5DSA的工作温度范围为-55°C至+105°C,适应了各种极端温度条件下的运行需求,适用于工业级和消费级应用场景。此外,该连接器配备了防反插设计和锁扣机制,防止错误插入导致的损坏,并确保连接稳固,避免意外脱落。
DF1BZ-20DP-2.5DSA连接器广泛应用于多个领域。在消费电子方面,它常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品中,用于主板与子板之间的连接,满足设备小型化和高功能集成的需求。在工业自动化领域,DF1BZ-20DP-2.5DSA可用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器、工业计算机等设备,提供可靠的电气连接,确保设备稳定运行。此外,该连接器还适用于医疗设备,如便携式诊断设备、监护仪等,其高可靠性和耐久性能够满足医疗行业对安全性和精度的严格要求。DF1BZ-20DP-2.5DSA也可用于汽车电子系统,如车载娱乐系统、驾驶辅助系统等,支持在复杂环境下的稳定连接。
DF1B-20DS-2C, HR10S-20DSA-DC2.5V-SW