型号: DF1BZ-20DP-2.5DS
　　制造商: JAE (Japan Aviation Electronics)
　　类型: 排针连接器（Pin Header）
　　引脚数量: 20个
　　排列方式: 双排（Dual Row）
　　间距: 2.54mm（0.1英寸）
　　安装方式: 表面贴装（SMT）或通孔安装（Through Hole）
　　接触材料: 铜合金
　　接触镀层: 金或锡
　　绝缘材料: LCP（液晶聚合物）
　　额定电流: 1A/触点
　　额定电压: 100V AC/DC
　　工作温度范围: -55°C ~ +105°C

DF1BZ-20DP-2.5DS连接器具备多项出色的性能特性，适用于高可靠性和高密度连接的应用场景。首先，其采用2.54mm的标准间距设计，与市场上主流的排针和排母连接器兼容，便于系统集成和模块化设计。
　　其次，该连接器采用双排排列方式，提供了更高的连接密度，适合在有限空间内实现多个信号或电源线路的连接。这种结构设计不仅提高了空间利用率，还降低了整体系统的体积，适用于紧凑型电子设备。
　　此外，DF1BZ-20DP-2.5DS连接器的接触部分通常采用铜合金材料，并经过金或锡电镀处理，确保了良好的导电性和抗氧化能力，从而提升连接的稳定性和使用寿命。接触端子的结构设计优化了插拔力和保持力之间的平衡，确保在多次插拔后仍能保持良好的电气连接性能。
　　在绝缘方面，该连接器使用LCP（液晶聚合物）材料作为绝缘体，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，适用于高温和高湿环境。LCP材料还具备良好的耐化学腐蚀性，能够在恶劣工业环境中保持稳定工作。
　　DF1BZ-20DP-2.5DS连接器支持表面贴装（SMT）和通孔安装（Through Hole）两种安装方式，适应不同PCB布局需求。SMT安装方式有助于提高自动化生产的效率，而通孔安装则提供了更高的机械强度，适用于需要抗震和抗冲击的场合。
　　在电气性能方面，该连接器的额定电流为1A/触点，额定电压为100V AC/DC，适用于多种低压电子系统的连接需求。其工作温度范围为-55°C至+105°C，适用于宽温环境下的电子设备应用，如工业控制设备、测试测量仪器、通信基站模块等。

DF1BZ-20DP-2.5DS连接器因其高性能和高可靠性，广泛应用于多个电子工程领域。常见的应用包括工业自动化控制系统、嵌入式开发板、测试与测量设备、通信模块、电源管理系统以及消费类电子产品中的模块连接。
　　在工业自动化中，该连接器常用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）、传感器模块和执行器之间的信号与电源传输。其高耐久性和稳定性确保了在频繁插拔和复杂电磁环境下的可靠运行。
　　在嵌入式系统开发中，DF1BZ-20DP-2.5DS连接器常用于开发板与扩展模块之间的连接，例如Arduino、Raspberry Pi或其他单片机开发平台的扩展接口，便于快速原型设计和模块化开发。
　　在测试测量设备中，该连接器适用于测试夹具、探针模块与测试板之间的连接，确保测试过程中的信号完整性与连接稳定性。
　　在通信设备中，该连接器可用于光模块、交换机、路由器等设备内部的电源与信号连接，满足高密度布线和快速维护的需求。
　　此外，在消费类电子产品中，DF1BZ-20DP-2.5DS连接器也用于连接主板与子板、显示屏模块与主控板等，提供可靠的电气连接和易于维护的设计。

DF1BZ-20DP-2.5DS的替代型号包括DF1BZ-20DP-2.5(51)、DF1BZ-20DS-2.54、DF1BZ-20PA-2.54等，具体选择应根据应用需求（如安装方式、电流负载、环境温度等）进行匹配。