DF1BZ-14P-2.5DS 是一款由 Hirose Electric(广濑电机)制造的板对板连接器(Board-to-Board Connector),属于 DF1B 系列的衍生型号。该连接器设计用于高密度 PCB 连接应用,具有小间距(2.5mm)和可靠的电气性能。DF1BZ-14P-2.5DS 通常用于消费类电子产品、工业设备、通信设备、汽车电子等需要稳定信号传输的场合。
类型:板对板连接器
触点数:14P(14位)
间距:2.5mm
额定电流:1A
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
连接器类型:公母配对(插座型)
安装方式:表面贴装(SMT)
材料:磷青铜(触点)、LCP(绝缘体)
端接方式:回流焊
DF1BZ-14P-2.5DS 连接器具备多项优异的电气和机械特性。首先,其 2.5mm 的小间距设计使得在有限空间内实现多路信号连接成为可能,非常适合高密度 PCB 设计。该连接器采用磷青铜作为触点材料,具有良好的导电性和机械强度,确保长期使用的稳定性。
其次,DF1BZ-14P-2.5DS 支持表面贴装技术(SMT),简化了 PCB 组装流程,提高了生产效率。此外,该连接器具有良好的插拔寿命,通常可达 5000 次以上,确保设备在频繁维护或更换模块时仍能保持稳定连接。
在电气性能方面,DF1BZ-14P-2.5DS 可承受最高 50V 的电压和 1A 的电流,适用于低电压、中等电流的信号传输应用。其接触电阻低至 20mΩ,可有效减少信号损耗和发热,提高整体系统可靠性。
该连接器还具备良好的耐环境性能,能够在 -25°C 至 +85°C 的宽温范围内正常工作,适用于多种工业与消费类应用场景。
DF1BZ-14P-2.5DS 广泛应用于各类电子设备中,如智能手机、平板电脑、数码相机、工业控制设备、测量仪器、汽车电子模块等。它特别适合用于需要高密度连接、频繁插拔以及高可靠性的场合。例如,在工业自动化系统中,该连接器可用于连接主控板与扩展模块;在消费类电子产品中,可用于主板与显示屏、摄像头模块之间的信号传输。此外,在汽车电子领域,DF1BZ-14P-2.5DS 也可用于仪表盘、导航系统、车载摄像头等模块之间的连接。
DF1B-14P-2.54DS、DF1BZ-14P-2.54DS、HR10S-14P-DC2.54、DF40C-14P-2.54DS