时间：2025/9/4 21:06:45
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DF1BZ-13P-2.5DS 是一款由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的板对板连接器，主要用于电子设备内部的信号和电源连接。该连接器设计紧凑，适用于高密度电路板布局，并提供可靠的电气连接和机械稳定性。DF1BZ-13P-2.5DS 是表面贴装型（SMT）连接器，支持自动化装配工艺，适用于各种电子应用。
类型：板对板连接器
针数：13P（13针）
间距：2.5 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
额定电流：1.5 A/触点
额定电压：50 V AC/DC
接触电阻：最大 20 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
材料：磷青铜（触点），LCP（外壳）
电镀：金（触点）
DF1BZ-13P-2.5DS 是一款高性能板对板连接器，具有优异的电气性能和机械性能。其采用磷青铜触点材料，确保了良好的导电性和耐久性，而外壳采用LCP（液晶聚合物）材料，具有良好的耐热性和阻燃性。连接器的金电镀触点提供了良好的抗氧化和耐磨性能，确保长期稳定的电气连接。此外，该连接器的表面贴装设计有助于提高PCB装配的效率，并减少空间占用，适用于高密度电路设计。DF1BZ-13P-2.5DS 还具有良好的插拔寿命，支持多次插拔而不影响其电气性能，适用于需要频繁连接和断开的应用场景。其紧凑的尺寸和可靠的结构使其成为便携式设备、工业控制设备和通信设备的理想选择。
DF1BZ-13P-2.5DS 主要用于需要高密度连接和可靠信号传输的电子设备中。典型应用包括智能手机、平板电脑、数码相机等便携式电子产品，以及工业控制设备、测试仪器、传感器模块和通信设备。该连接器适用于需要表面贴装工艺的PCB设计，能够满足现代电子制造中对小型化、轻量化和高性能的要求。
DF1BZ-13P-2.5DS 可以被 DF1BZ-14P-2.5DS、DF1BZ-12P-2.5DS 等型号替代，具体取决于应用中的针数需求。此外，类似规格的替代品还包括 JST 的 SH系列连接器（如 SH-2510-T2-ND）和 TE Connectivity 的 Micro-MaTch 系列连接器。
