时间：2025/12/27 15:40:56
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DF1B-8ES-2.5RC 是一款由广濑电机（Hirose Electric）生产的微型板对板连接器，广泛应用于紧凑型电子设备中，用于实现高密度、可靠的电气连接。该连接器属于 DF 系列，采用表面贴装技术（SMT），具有低剖面设计，适用于空间受限的应用场景，如移动通信设备、便携式医疗设备、工业控制模块以及消费类电子产品等。DF1B-8ES-2.5RC 为直角型插座，引脚数为 8，间距为 2.5mm，支持双向信号传输，具备良好的机械稳定性和电气性能。其结构设计允许在 PCB 布局中实现垂直方向的堆叠连接，从而节省宝贵的电路板空间。该连接器通常与配套的插头连接器配对使用，确保稳定的接触和耐用性。外壳材料采用耐热、阻燃的工程塑料，触点则使用磷青铜或铍铜材料，并镀金处理，以提高导电性和抗腐蚀能力。DF1B-8ES-2.5RC 符合 RoHS 指令要求，适合无铅焊接工艺，在回流焊过程中表现出良好的耐热性。此外，该器件具有一定的防误插功能，通过键槽设计防止反向插入，提升装配可靠性。由于其小型化和高可靠性特点，DF1B-8ES-2.5RC 被广泛用于需要频繁拆卸或模块化设计的产品中，例如摄像头模组、显示屏接口、传感器连接等。
型号：DF1B-8ES-2.5RC
制造商：Hirose Electric
类型：板对板连接器
引脚数：8
间距：2.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
连接器方向：直角插座
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：1 A 每触点
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：AC 500 V / 分钟
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金（Au）
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
防火等级：UL94 V-0
焊接方式：回流焊（适用于无铅工艺）
配接连接器：DF1B-8P-2.5H 或同类插头
DF1B-8ES-2.5RC 连接器的核心优势在于其紧凑的设计与高可靠性之间的完美平衡。首先，该连接器采用了 2.5mm 的标准间距，在保证足够电气间隙的同时，实现了相对较高的空间利用率，特别适合那些无法容纳更大型连接器但又不能牺牲信号完整性的应用场合。其直角插座结构使得 PCB 布局更加灵活，能够在垂直方向上进行模块堆叠，有效减少整体设备厚度，这对智能手机、平板电脑和可穿戴设备尤为重要。
其次，DF1B-8ES-2.5RC 使用了高质量的磷青铜作为端子材料，这种材料兼具优异的弹性和导电性，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，确保长期使用的可靠性。所有触点均经过镀金处理，金层厚度通常在 0.75μm 到 1.2μm 之间，显著降低了接触电阻并提高了抗氧化和抗腐蚀能力，即使在高温高湿环境下也能维持良好性能。外壳采用 LCP（液晶聚合物）注塑成型，不仅具备出色的耐热性，还能在回流焊接过程中保持尺寸稳定性，避免因热变形导致的焊接不良问题。
该连接器还具备一定的防呆设计，通过非对称的键槽结构防止错误对接，从而避免因反向插入造成的短路或损坏。此外，其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，兼容现代 SMT 工艺流程，提升了制造效率和一致性。电气方面，每个触点可承载最高 1A 的电流，适用于低功率信号与电源传输，满足大多数数字逻辑信号、I2C、UART、SPI 等通信接口的需求。整体设计符合国际安全标准，包括 UL、CSA 和 TUV 认证，确保产品在全球范围内的合规性与互换性。
DF1B-8ES-2.5RC 主要应用于各类需要小型化、高可靠连接方案的电子系统中。在消费电子领域，它常被用于智能手机内部摄像头模组与主板之间的连接，因其体积小、插拔寿命长且信号传输稳定，能够满足频繁更换镜头或维修的需求。同样，在数码相机、运动相机和无人机设备中，该连接器也广泛用于图像传感器与主控板之间的高速信号传输接口。
在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测仪和便携式超声设备，DF1B-8ES-2.5RC 提供了一种安全可靠的模块化连接方式，便于设备维护和组件升级。其符合 RoHS 和无铅焊接标准的特点，也使其适用于对环保和生物相容性有严格要求的医疗产品。
工业控制与测量仪器中，该连接器可用于小型传感器模块、数据采集单元和 PLC 扩展板之间的连接，尤其是在空间受限的嵌入式控制系统中表现出色。此外，在测试与测量设备中，由于其良好的电气稳定性和重复插拔性能，常被用作可更换探头或适配器板的接口解决方案。
在通信设备中，如路由器、交换机的小型模块化组件中，DF1B-8ES-2.5RC 可用于电源和控制信号的传递，支持快速组装与维护。总的来说，凡是需要在有限空间内实现稳定、可拆卸电气连接的场景，都是 DF1B-8ES-2.5RC 的典型应用场景。
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