DF1B-3EP-2.5RC 是由日本广濑电机(Hirose Electric)生产的一种小型、高密度、表面贴装型(SMT)排针连接器。该连接器常用于电子设备内部电路板之间(如主板与子板、传感器模块与主控板)的高速信号或电源传输,其设计符合小型化和高可靠性的需求。DF1B系列具有良好的机械性能和电气性能,适用于工业自动化设备、消费电子产品、通信设备等领域。
型号:DF1B-3EP-2.5RC
类型:排针连接器
针数:3P(3位)
间距:2.5mm
安装方式:表面贴装(SMT)
额定电流:1A/触点
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ最小
工作温度范围:-25°C至+85°C
材料:磷青铜(触点)、LCP(绝缘体)
镀层:锡(Sn)
DF1B-3EP-2.5RC 连接器具备多项优良特性,适合高密度、小型化电子设备的应用需求。首先,该连接器采用2.5mm的小间距设计,有助于节省PCB空间,适用于紧凑型电路布局。其次,其表面贴装结构便于自动化生产和回流焊工艺,提高组装效率和可靠性。
在电气性能方面,DF1B-3EP-2.5RC 的额定电流为1A,额定电压为50V,适用于低至中等功率的信号和电源传输。接触电阻最大为20mΩ,确保良好的导电性和信号完整性,减少功耗和发热。绝缘电阻大于100MΩ,保证了在复杂电磁环境中的稳定运行。
该连接器的机械性能同样出色。其触点材料为磷青铜,具有良好的弹性和耐久性,插拔寿命可达数百次以上。绝缘体采用LCP(液晶聚合物)材料,具备优异的耐热性和尺寸稳定性,适合在高温环境下使用。此外,触点表面镀锡处理提高了焊接性能和抗氧化能力,增强了长期使用的可靠性。
DF1B-3EP-2.5RC 的工作温度范围为-25°C至+85°C,适用于多种工业和消费类电子应用场景,如传感器模块、通信设备、便携式电子产品等。
DF1B-3EP-2.5RC 主要应用于需要小型化、高密度连接的电子设备中。典型应用包括各类工业控制设备、测量仪器、通信模块、嵌入式系统、智能家居设备、汽车电子模块以及消费类电子产品(如智能手表、平板电脑、无线耳机等)。由于其表面贴装结构和优异的电气性能,特别适合用于自动化生产线和需要高可靠性的产品中。
DF1B-3S-2.5C, DF1B-3P-2.5RC, HR10S-3P-DC5V