类型：板对板连接器
　　触点数：30P（30个触点）
　　间距：2.5mm
　　额定电流：1A（每个触点）
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ以上
　　工作温度范围：-25°C至+85°C
　　连接器方向：直角/垂直（具体取决于型号后缀）
　　安装方式：表面贴装（SMT）或通孔（THT）
　　材料：磷青铜（触点）、LCP（绝缘体）

DF1B-30DP-2.5DS(01)具有多项优良特性，包括高可靠性和耐久性。其触点采用磷青铜材料，表面镀金处理，确保了优异的导电性和抗腐蚀能力。绝缘体采用液晶聚合物（LCP），具有优异的耐热性和尺寸稳定性，适合在高温环境下工作。此外，该连接器具备自对准功能，有助于在组装过程中提高焊接良率。
　　该连接器的锁定机制设计有助于防止在振动或冲击环境下发生意外断开。DF1B系列还具有低插入力和高拔出力的特点，确保了插拔操作的顺畅性与连接的稳固性。此外，该型号适用于回流焊工艺，符合现代SMT生产线的需求。
　　DF1B-30DP-2.5DS(01)的紧凑设计使其非常适合用于空间受限的电子设备中，如智能手机、平板电脑、数码相机、工业控制设备等。其高密度排列结构允许在有限的空间内实现多路信号或电源的连接。

DF1B-30DP-2.5DS(01)广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高密度连接和可靠电气连接的场合。常见的应用包括智能手机、平板电脑、数码相机、便携式音频设备、工业控制设备、测试测量仪器、汽车电子模块等。该连接器特别适合用于主板与子板之间的互连，如显示屏与主板之间的连接、电池模块与主控板之间的连接等。此外，其良好的机械性能和耐久性也使其适用于频繁插拔的应用场景。

HR10H-7180EC(50)、DF1B-30DP-2.5DS(LF)(SN)、DF1B-30DP-2.5DS