型号：DF19G-20S-1C
　　制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　连接器类型：板对板连接器，表面贴装（SMT）
　　引脚数：20
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方向：上接/下接（根据配置）
　　额定电流：0.3 A 每触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　配合高度：约 7.0 mm（典型值）
　　堆叠高度：可根据具体应用调整
　　极化：有（防反插设计）
　　锁扣机制：无（部分版本可能带扣）

DF19G-20S-1C 具备多项先进特性，专为高密度小型化电子设备中的可靠连接而设计。其最显著的特点之一是超细间距设计，0.4mm 的接触间距在当前微型化趋势下极具优势，能够在极小的PCB面积上实现多引脚信号传输，满足现代便携式设备对空间利用的最大化要求。该连接器采用表面贴装技术（SMT），适用于自动化贴片生产线，提高了组装效率和一致性。其结构坚固，外壳使用高性能液晶聚合物（LCP）材料，不仅具备优异的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定性和机械完整性。LCP 材料还具有低吸湿性和高尺寸精度，有助于维持长期使用的电气隔离性能。
　　触点部分采用高导电性的铜合金基材，并在接触区域镀覆金层，确保了低且稳定的接触电阻（通常低于30mΩ），同时提升了抗腐蚀能力和耐磨性，即使在频繁插拔的应用场景中也能保持长久的电气连接可靠性。该连接器支持高达0.3A的额定电流，在同类微型连接器中表现优异，能够承载一定功率的信号或电源线路。其耐电压性能达到150V AC/分钟，提供了足够的电气安全裕度，适用于低压直流系统内的各种信号传输，包括高速数据线、控制线和电源线。
　　DF19G-20S-1C 还具备良好的插拔寿命性能，通常可支持数百次插拔循环而不影响电气性能，适合需要模块化拆装的设计。连接器设计有极化键槽，防止错误对接，避免因反向插入造成的硬件损坏。此外，其低剖面结构（整体高度低于1mm）使得它非常适合超薄电子产品内部的堆叠布局，如手机摄像头模组、指纹识别模块、柔性电路板转接等应用场景。虽然该型号本身不带锁定机构，但可通过与其他配套插座组合实现稳固连接。整体而言，DF19G-20S-1C 在小型化、电气性能、环境适应性和制造兼容性之间实现了良好平衡，是高端消费类电子产品中常用的精密连接解决方案。

DF19G-20S-1C 主要应用于对空间高度敏感且需要高可靠性连接的便携式电子设备中。最常见的使用场景包括智能手机和平板电脑内部的主板与副板之间的连接，例如主控板与显示屏驱动板、摄像头模组、电池管理模块或传感器阵列之间的信号传输。由于其0.4mm的超小间距和低剖面设计，特别适合在狭小空间内进行多引脚信号互联，广泛用于高密度HDI（高密度互连）PCB布局中。在可穿戴设备领域，如智能手表、无线耳机和健康监测手环中，DF19G-20S-1C 常被用于连接柔性印刷电路（FPC）与主控板，实现轻量化和紧凑结构设计。
　　此外，该连接器也常见于数码相机、运动相机、无人机飞行控制器等小型化嵌入式系统中，承担高速数据信号（如MIPI接口）、I2C、SPI、UART等通信协议的物理层连接任务。在工业微型化设备中，如便携式医疗仪器、微型传感器节点和物联网终端设备中，DF19G-20S-1C 提供了一种稳定、耐久的板对板互连方案，适应振动、温变等复杂工作环境。由于其表面贴装特性，非常适合自动化SMT生产线，提升了产品的一致性和良率。在维修和替换场景中，该连接器也因其标准化程度高而在第三方模组更换中广泛应用，尤其是在手机屏幕总成或摄像头更换过程中作为原厂替代接口使用。总之，DF19G-20S-1C 凭借其微型化、高密度、高可靠性的特点，已成为现代高端电子设备中不可或缺的关键互连组件之一。

DF19G-20P-1H