时间：2025/10/11 2:13:50
阅读：8
DF12B(3.0)-50DS-0.5V(86) 是一款由广濑电机（Hirose Electric）生产的高速传输用板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高频信号传输的电子设备中。该连接器属于DF12系列，具备低插入力设计、高接触可靠性以及优异的抗干扰能力，适用于紧凑型便携式电子产品如智能手机、平板电脑、工业控制模块和医疗成像设备等。其命名规则中，'DF12B'代表产品系列与结构类型，'(3.0)'表示堆叠高度为3.0mm，'-50DS'指双排50针（即每排25针，共50个触点），'-0.5V(86)'表明间距为0.5mm，并带有86号检视标记以确保组装准确性。这款连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，支持高速差分信号传输，满足USB 3.0、MIPI、DisplayPort等多种高速接口协议要求。外壳材料通常为液晶聚合物（LCP），具有良好的耐热性和尺寸稳定性，端子则使用磷青铜并镀金处理，以保证长期插拔后的电气性能稳定。此外，该器件具备一定的防误插导向设计，提升装配安全性与效率。
制造商：Hirose Electric
系列：DF12B
触点数量：50
排数：2
间距：0.5 mm
堆叠高度：3.0 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐压：AC 500 V（50/60 Hz）
接触电阻：最大 40 mΩ
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
材料外壳：液晶聚合物（LCP）
触点材料：磷青铜
镀层：金镀层
防呆设计：有
保持力：典型值 3.0 N
DF12B(3.0)-50DS-0.5V(86) 具备卓越的高频信号传输性能，其内部结构经过优化设计，能够有效降低串扰和电磁干扰，从而支持高达5 Gbps以上的数据传输速率，适用于MIPI D-PHY、USB 3.0等高速接口应用。连接器采用了差分对布局设计，在PCB布线时可实现良好的阻抗匹配（通常控制在90Ω ±10% 差分阻抗），确保信号完整性。端子采用双梁接触结构，提供多点接触机制，不仅提高了连接的可靠性，还增强了抗振动和机械冲击的能力，即使在频繁插拔或恶劣环境下也能维持稳定的电气连接。该连接器具备精确的导引结构和极小的公差控制，使得上下连接器在对接过程中能自动校正微小偏差，减少因装配误差导致的接触不良问题。
其表面贴装设计便于自动化贴片生产，兼容标准回流焊接工艺，提升了大规模制造的良率与效率。同时，由于整体高度仅为3.0mm，非常适合空间受限的超薄设备使用。产品通过了RoHS和无卤素认证，符合现代绿色电子产品的环保要求。另外，该型号带有视觉对准标记（86标识），有助于在SMT贴装和后续检查中确认方向正确性，防止反向安装错误。连接器还具备一定的防尘防水能力（IP等级虽未明确标注，但在封闭结构中表现良好），适合在复杂环境中长期运行。整体结构坚固且轻巧，结合高密度引脚排列，实现了高性能与小型化的完美平衡。
该连接器主要应用于高密度便携式消费类电子产品中，例如高端智能手机和平板电脑，用于主板与副板之间的高速信号互连，如摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块以及无线通信模块之间的连接。在工业领域，它可用于紧凑型工控机、嵌入式计算机模块（如COM Express或Qseven）之间的板间互联，特别是在需要稳定传输视频流或传感器数据的场合。医疗设备中也常见其身影，比如便携式超声仪、内窥镜控制系统等，这些设备对信号完整性和连接可靠性要求极高。此外，在无人机、智能眼镜、AR/VR头显等新兴科技产品中，DF12B系列连接器因其小体积、高带宽特性而成为理想的板对板连接解决方案。其稳定的电气性能和耐久性也使其适用于汽车电子中的信息娱乐系统或驾驶辅助模块的小型化设计。由于支持高速差分信号传输，该器件特别适合用于传输MIPI CSI-2图像数据、DSI显示信号、USB高速数据通道以及LVDS视频链路等关键应用场景。
DF12B(3.0)-50DS-0.5V
