类型：板对板连接器
　　触点数：28
　　排列方式：双排（DP）
　　端子间距：1.27 mm
　　接触电阻：最大20 mΩ
　　绝缘电阻：100 MΩ 最小
　　额定电流：1 A 每触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　端子材料：磷青铜
　　表面处理：金（Au）或锡（Sn）涂层
　　安装方式：表面贴装（SMT）

DF11-28DP-2DSA(01) 连接器以其卓越的电气性能和机械稳定性在多种电子系统中得到了广泛应用。其采用紧凑的1.27 mm小间距设计，使得在有限的PCB空间中也能实现高密度的互连，这对于现代小型化电子设备尤为重要。连接器的端子采用磷青铜材料，并经过金或锡涂层处理，不仅提高了导电性能，还增强了抗腐蚀能力，从而确保长期使用的稳定性。
　　该连接器的双排（DP）结构设计使其在有限的空间内提供了更多的信号通道，适用于需要高信号完整性的应用。同时，其额定电流为1 A每触点，能够满足大多数数字和模拟信号的传输需求，适用于高速数据传输和电源供应的场合。
　　DF11-28DP-2DSA(01) 的工作温度范围为-55°C至+105°C，具备良好的耐热性和耐寒性，因此可在各种严苛的环境条件下稳定运行。此外，该连接器采用表面贴装（SMT）安装方式，与现代自动化贴片工艺兼容，提高了生产效率并降低了组装成本。
　　在电气性能方面，DF11-28DP-2DSA(01) 的接触电阻最大为20 mΩ，绝缘电阻最小为100 MΩ，确保了良好的信号传输质量和低功耗。额定电压为50 V AC/DC，适用于低电压、低电流的电路应用。此外，该连接器具有良好的机械耐久性，插拔寿命长，能够承受多次插拔而不影响性能。

DF11-28DP-2DSA(01) 主要用于各种高密度电子设备中，如工业控制设备、通信模块、测试仪器、嵌入式系统以及消费类电子产品中的内部互连。由于其优异的电气性能和可靠性，该连接器也常用于需要高速信号传输的场合，如FPGA开发板、传感器模块和电源管理模块之间的连接。

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