连接器类型：板对板连接器
　　接触点数量：18位（双排）
　　电流额定值：1.5A（AC/DC）
　　电压额定值：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　锁扣结构：有
　　极化设计：防误插设计
　　高度：2.6mm

DF11-18DS-2R26(05) 连接器采用了高密度双排设计，在有限的空间内提供了18个信号接触点，适用于高密度电路板连接需求。其端子采用磷青铜材料并镀金处理，具有优异的导电性能和抗腐蚀能力，能够确保长期稳定的电气连接。外壳采用高强度液晶聚合物（LCP），具有良好的耐热性、耐化学腐蚀性和机械强度，适用于各种恶劣工作环境。
　　该连接器的表面贴装（SMT）安装方式，使得其非常适合用于自动化生产流程，提高了装配效率和产品一致性。此外，该连接器还配备有锁扣结构，能够在连接后提供额外的机械固定，防止因振动或外力导致的连接脱落，从而提高系统的可靠性。
　　连接器的极化设计有效防止了在插拔过程中因误插而导致的接触损伤，提高了操作的便利性和安全性。其工作温度范围广泛，从-55°C至+125°C，适用于多种工业和消费类应用环境，如通信设备、嵌入式系统、工业控制设备等。
　　电气性能方面，该连接器支持最大1.5A的电流和50V的工作电压，适用于中低功率信号传输。接触电阻低至20mΩ，保证了信号传输的稳定性与效率，而绝缘电阻高达100MΩ以上，有效防止了漏电流和短路风险。

DF11-18DS-2R26(05) 连接器广泛应用于各类电子设备中，尤其是在对空间和连接密度要求较高的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式医疗设备、工业自动化控制板、嵌入式系统、通信模块、测试测量设备以及无人机等消费类和工业类电子产品。由于其高可靠性和紧凑设计，特别适合用于需要频繁插拔或长期稳定运行的设备中。

DF11-18DS-2R26(05) 的替代型号包括：Hirose DF11-18DP-2R26(05)，JAE B32-18P02，TE Connectivity 1-1734279-0，Molex SL 18SMT 等系列的板对板连接器。这些型号在电气性能、尺寸和安装方式上相近，可根据具体应用需求进行替换，但需注意引脚定义和机械兼容性。