制造商：Molex
　　型号：DF1-5S-2.5C
　　引脚数：5
　　间距：2.5 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板（Board-to-Board）
　　性别：公头或母座（需具体型号区分）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：≤ 30 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：500 V AC/分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　锁紧机制：无螺钉，依靠卡扣配合固定
　　极化特征：有防呆键槽设计
　　焊接尾长度：标准 SMT 引脚延伸

DF1-5S-2.5C连接器具备出色的机械稳定性和电气性能，能够在有限的空间内实现高效可靠的信号传输。其最显著的特点之一是微型化设计，在保持2.5mm节距的同时实现了薄型化和轻量化，非常适合现代消费类电子产品对小型化和高集成度的需求。连接器的接触件采用高弹性合金材料，经过精密冲压和成型工艺制造，确保每次插拔都能保持稳定的正压力，减少接触不良的风险。镀金层厚度通常在微英寸级别（如15–30 μin），有效提升了抗氧化和抗磨损性能，即使在频繁插拔的应用场景下也能维持长期稳定的导电性。
　　该连接器支持手工焊接和自动化回流焊工艺，适应大规模生产需求。由于其表面贴装设计，能够与PCB形成牢固的机械连接，避免因振动或冲击导致松动。同时，DF1-5S-2.5C具备良好的对准引导结构，允许一定程度的装配偏差，降低组装难度。其外壳材料具有优异的耐热性，能承受多次回流焊过程而不变形或开裂。此外，该连接器还具备一定的EMI屏蔽潜力，可通过接地引脚或外加屏蔽罩来增强抗干扰能力，适用于传输敏感模拟信号或高速数字信号。
　　在环境适应性方面，DF1-5S-2.5C符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的电子产品出口。其工作温度范围宽泛，可在极端高低温环境下正常运行，适合多种复杂应用场景。虽然该连接器不支持盲插设计，但其明显的极性键位可有效防止误插，提升装配安全性。整体而言，DF1-5S-2.5C是一款性价比高、可靠性强的板对板互连解决方案，尤其适用于中小功率信号传输场合。

DF1-5S-2.5C连接器广泛应用于各类便携式消费电子设备中的板间互连系统。常见用途包括智能手机内部主板与副板之间的连接，例如摄像头模块、指纹识别模组、显示屏驱动板或电池管理单元的信号传输接口。在平板电脑和超薄笔记本电脑中，它可用于连接IO扩展板或传感器阵列，实现紧凑布局下的高效通信。此外，该连接器也常见于数码相机、运动相机和无人机控制板中，负责图像传感器与主处理器之间的数据传递。
　　在医疗电子领域，一些小型化的便携式监护仪或手持诊断设备也会采用此类连接器，因其体积小、重量轻且具备良好的电气稳定性。工业控制系统中的小型PLC模块、HMI人机界面设备以及智能仪表也可能使用DF1-5S-2.5C进行板级扩展连接。在汽车电子方面，虽然该连接器并非专为汽车级应用设计，但在部分车载娱乐系统或后排显示系统的内部模块互联中仍有应用实例。
　　由于其支持高频信号传输能力有限，主要用于低速控制信号、电源线或I2C、UART等串行通信总线的连接，不适合用于高速差分对（如USB 3.0、HDMI）的大规模数据传输。然而，对于需要稳定、低成本、小尺寸连接方案的设计来说，DF1-5S-2.5C仍然是一个极具吸引力的选择。随着物联网设备和可穿戴产品的发展，这类微型板对板连接器的应用前景将持续扩大。