DDZ9699S-7 时间：2025/12/26 11:12:02 阅读：8

DDZ9699S-7是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管，采用双二极管串联配置（Single Series Dual）封装，适用于高频开关电源、整流电路以及反向电压保护等应用场景。该器件基于硅半导体工艺制造，具备低正向导通压降和快速恢复特性，能够有效提升电源转换效率并降低功耗。其封装形式为SOD-123W，属于小型化表面贴装器件，适合高密度PCB布局设计。DDZ9699S-7广泛应用于消费类电子产品、便携式设备、电源适配器、DC-DC转换器模块以及其他对空间和能效有较高要求的电子系统中。该器件符合RoHS环保标准，并通过了无卤素（Halogen-free）认证，满足现代电子产品对环境友好材料的需求。工作温度范围通常为-55°C至+150°C，确保在严苛环境下仍能稳定运行。

参数

类型：肖特基势垒二极管
　　配置：单串联双二极管（Series Dual）
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流阻断电压（VR）：40V
　　平均整流电流（IO）：200mA
　　峰值浪涌电流（IFSM）：0.5A
　　最大正向压降（VF）：0.58V @ 200mA
　　最大反向漏电流（IR）：0.1μA @ 25°C, 40V
　　反向恢复时间（trr）：< 4ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装/包装：SOD-123W
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是

特性

DDZ9699S-7的核心优势在于其低正向导通压降与快速开关响应能力，这使其在低电压、高效率的电源管理系统中表现优异。由于采用了先进的肖特基势垒结构，该器件在正向导通状态下仅产生约0.58V的压降（在200mA条件下），显著低于传统PN结二极管，从而减少了能量损耗并提高了整体系统效率。这种低功耗特性特别适合用于电池供电设备或对热管理敏感的应用场景。
　　该器件的反向恢复时间极短，小于4纳秒，能够在高频开关环境中迅速截止，避免因载流子复合延迟导致的反向电流尖峰和电磁干扰问题。因此，它非常适合应用于高频整流电路，如开关模式电源（SMPS）、DC-DC升压/降压转换器、同步整流辅助电路以及信号钳位保护电路中。此外，其双串联结构允许在一个紧凑封装内实现两个串联连接的二极管功能，节省了PCB布线空间并简化了电路设计。
　　SOD-123W封装具有较小的外形尺寸（典型为2.1mm x 1.3mm x 1.1mm），支持自动化贴片工艺，适用于大规模生产中的回流焊流程。该封装还具备良好的散热性能，在正常工作条件下可通过PCB铜箔进行有效热传导，保障长期运行的可靠性。器件的工作结温可达+150°C，表明其具备较强的耐热能力，可在高温工业环境或密闭空间中稳定工作。
　　DDZ9699S-7符合国际环保标准，不含铅和卤素，符合RoHS指令要求，适用于出口型电子产品及绿色电子产品的设计需求。同时，其高反向击穿电压（40V）和低漏电流（仅0.1μA在25°C下）确保了在待机或低功耗模式下的最小静态损耗，提升了系统的待机效率。这些综合特性使DDZ9699S-7成为现代高效、小型化电源设计中的理想选择之一。

应用

DDZ9699S-7常用于各类中小功率电源系统中，典型应用包括AC-DC适配器中的次级整流电路、USB充电模块的输出整流、便携式设备如智能手机和平板电脑中的DC-DC转换器、LED驱动电源、电池充电管理电路以及各类嵌入式系统的电源轨保护。其快速响应特性也使其适用于高频开关电源中的续流二极管或防反接保护电路。此外，由于其低漏电流和高温度稳定性，该器件也可用于精密模拟电路中的信号整流与钳位，例如在传感器接口电路或音频信号处理路径中防止过压损坏后续IC。在通信设备、智能家居控制器、可穿戴设备以及物联网终端中，DDZ9699S-7凭借其小尺寸和高可靠性被广泛采用。其SOD-123W封装形式兼容自动贴片生产线，适合大批量自动化组装，提升了生产效率与产品一致性。