类型：肖特基二极管
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流反向电压（VR）：30V
　　最大正向平均电流（IF(AV)）：300mA
　　峰值脉冲电流（IFSM）：1.5A
　　最大正向电压（VF）：450mV @ 10mA；650mV @ 300mA
　　最大反向漏电流（IR）：100nA @ 25°C；500nA @ 85°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装/包装：SOD-962 (DFN1006)
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　湿气敏感等级（MSL）：1级（
　　260°C 回流焊）

DDZ9698-7的核心特性在于其采用了先进的肖特基势垒结构，利用铂作为金属接触材料，显著降低了传统铝肖特基二极管中存在的热不稳定性和老化问题。这种铂势垒技术不仅提升了器件在高温环境下的长期可靠性，还有效抑制了反向漏电流随温度升高而急剧增加的趋势，从而确保在恶劣工作条件下仍能维持较低的功耗水平。其正向导通压降典型值仅为450mV（在10mA条件下），即使在轻载或低功率运行状态下也能实现高效的能量转换，非常适合电池供电的小型化设备使用。
　　该器件的SOD-962封装尺寸仅为1.0mm × 0.6mm × 0.45mm，是目前市场上最小的二极管封装之一，极大节省了PCB布局空间，满足现代电子产品对微型化和高集成度的需求。同时，该封装具有良好的热传导性能，能够通过PCB有效散热，避免局部过热导致的性能下降。DDZ9698-7具备出色的高频响应能力，反向恢复时间几乎可以忽略不计（属于多数载流子器件），因此特别适用于高频开关电源、DC-DC转换器以及信号解调等需要快速切换的应用场景。
　　在可靠性方面，该器件经过严格的生产控制和测试流程，具备高抗静电能力（HBM ESD ±2kV），并支持自动化贴片工艺，兼容无铅回流焊制程。其反向漏电流在常温下不超过100nA，在85°C高温环境下也控制在500nA以内，表现出优异的温度稳定性。此外，产品符合国际环保标准，不含铅、镉、汞等有害物质，并提供无卤素选项，符合绿色电子制造的发展趋势。

DDZ9698-7因其小尺寸、低功耗和高可靠性的特点，被广泛应用于各类便携式和高密度电子设备中。常见用途包括移动通信设备中的RF信号检波与保护电路、智能手机和平板电脑内的电源路径管理、USB接口的反向电压保护、锂电池充电回路中的防反接二极管，以及各种低电压DC-DC转换器中的续流或隔离二极管。此外，它也适用于传感器模块、物联网终端节点、智能手表、TWS耳机等对空间和能效有严格要求的产品。在这些应用中，DDZ9698-7不仅能提供高效的整流功能，还能在瞬态电压冲击或电源极性接反时起到关键的保护作用，防止后级敏感IC受损。由于其快速响应特性，也可用于高速数字信号线路中的钳位保护，抑制感应电压尖峰。整体而言，该器件适用于所有需要小型化、高效能且稳定可靠的单通道肖特基二极管的场合。

[
　　 "DDZ9698-13",
　　 "SZB540C-7",
　　 "BAS40-03W-7-F",
　　 "PMES2223,115",
　　 "DMK3D001"
　　]