容量：4096MB
　　频率：1333MHz
　　电压：1.5V
　　数据总线宽度：64位
　　封装形式：FBGA
　　工作温度范围：0°C至85°C
　　时钟速率：667MHz（等效1333Mbps数据速率）
　　CAS延迟（CL）：9
　　突发长度：8
　　行地址位数：15位
　　列地址位数：10位

DDR3 SDRAM芯片具备多个关键技术特性。首先，其工作频率达到1333MHz，能够提供更高的数据传输速率，从而提升系统性能。其次，相较于DDR2 SDRAM，DDR3的工作电压从1.8V降低至1.5V，显著降低了功耗并提高了能效。此外，该芯片支持自动刷新和自刷新功能，确保数据在断电情况下依然能够保持一定时间。为了提高系统的稳定性和可靠性，DDR3还引入了如OCD（离线驱动校准）、ZQ校准（阻抗校准）等新技术，以优化信号完整性。该芯片采用64位数据总线宽度，支持突发长度为8的数据传输模式，能够满足高速数据存取的需求。此外，其FBGA（细间距球栅阵列）封装形式有助于减小芯片体积，提高集成度，并提供更好的散热性能。
　　DDR3 SDRAM芯片在设计上采用了更先进的制造工艺，使得其在相同容量下具备更低的成本和更高的密度。该芯片支持多种工作模式，包括预充电、自动刷新、深度掉电模式等，适应不同应用场景对性能和功耗的需求。此外，其支持的CAS延迟（CL）为9，能够在保证数据稳定性的同时，实现高效的数据传输。由于DDR3 SDRAM的广泛兼容性，它能够与多种主板和处理器平台配合使用，适用于台式机、笔记本电脑、服务器以及工业控制设备等。

该DDR3 SDRAM芯片主要应用于需要大容量内存和高性能数据处理的电子设备。典型应用包括个人计算机（台式机和笔记本电脑）、服务器、工作站、嵌入式系统、工业控制设备以及网络设备。在个人计算机中，该芯片能够有效提升系统运行速度，支持多任务处理和大型应用程序的流畅运行。在服务器领域，其高容量和低功耗特性使其成为数据中心和云计算平台的理想选择。此外，该芯片也可用于高端图形处理、视频编辑和虚拟化等需要大量内存资源的应用场景。由于其良好的稳定性和广泛的兼容性，该芯片还被广泛应用于工业自动化控制系统、通信设备以及智能终端设备中。

MT48LC16M16A2B4-6A, K4B4G1646Q-BCMA, H5TQ2G83BFR-PBC