时间：2025/12/26 9:45:06
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DCX69-13是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管，广泛应用于电源管理、整流电路以及高频开关场合。该器件采用SOD-123FL小型封装，具有低正向电压降和快速开关响应的特点，适合在空间受限且对效率要求较高的便携式电子设备中使用。DCX69-13的设计优化了热性能和电气性能，能够在较高电流下稳定工作，同时保持较低的功耗。其反向重复电压额定值为40V，适用于低压直流系统中的整流与防止反接保护等场景。此外，该器件符合RoHS环保标准，无卤素，支持无铅焊接工艺，满足现代电子产品对环境友好型元器件的要求。由于其高可靠性与紧凑尺寸，DCX69-13常用于智能手机、平板电脑、USB供电模块、AC-DC适配器及DC-DC转换器中作为续流或箝位二极管。
类型：肖特基势垒二极管
封装/外壳：SOD-123FL
是否无铅：是
是否符合RoHS：是
极性：单路
最大平均整流电流（Io）：1A
峰值重复反向电压（VRRM）：40V
最大直流阻断电压（VR）：40V
最大正向电压降（VF）：550mV @ 1A
最大反向漏电流（IR）：500μA @ 40V
最大反向恢复时间（trr）：典型值约5ns
工作结温范围：-55°C ~ +125°C
热阻抗（RθJA）：约350°C/W
安装类型：表面贴装
DCX69-13的核心优势在于其低正向导通压降和快速开关能力，这使其在能量转换效率方面表现优异。该器件采用先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体接触形成整流结，相较于传统PN结二极管，显著降低了正向压降，从而减少导通损耗。在1A电流条件下，其典型正向压降仅为550mV，意味着功率损耗仅为0.55W，在小尺寸封装内仍能实现高效运行。这种低损耗特性对于电池供电设备尤为重要，有助于延长续航时间。
该器件的反向恢复时间极短，通常在5纳秒左右，几乎不存在少数载流子存储效应，因此非常适合用于高频开关电源拓扑结构，如同步整流、BUCK变换器和反激式转换器中的续流路径。快速的动态响应可有效抑制电压振铃和电磁干扰（EMI），提升系统整体稳定性。此外，SOD-123FL封装具有较小的占位面积和较薄的高度，便于实现在高密度PCB布局中的自动化贴片组装，适应现代电子产品微型化的发展趋势。
DCX69-13具备良好的热稳定性和可靠性，其最大结温可达+125°C，并通过严格的可靠性测试认证，包括高温反偏（HTRB）、温度循环和高压蒸煮试验等。器件的反向漏电流控制在较低水平，在室温下不超过500μA @ 40V，确保在待机或轻载状态下不会产生过多静态功耗。综合来看，DCX69-13是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高性能肖特基二极管，适用于多种低压高效率应用场景。
DCX69-13被广泛应用于各类消费类电子产品和工业控制设备中。常见用途包括便携式设备的电源输入保护电路，用于防止电池反接或外部电源异常导致的损坏；在DC-DC降压转换器中作为续流二极管，配合电感完成能量释放回路；在AC-DC适配器中用于次级侧整流环节，提高整体转换效率；也可用于USB Type-C供电模块、移动电源、智能穿戴设备等对空间和效率有严格要求的产品中。此外，它还适用于电信设备、LED驱动电源以及各种嵌入式系统的电源管理单元。凭借其高频响应能力和低功耗特性，DCX69-13能够有效提升系统能效并降低散热需求，是现代高效电源设计中的理想选择之一。
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SB140
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MBR140
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