DCRO196265-10 是一款由 Diodes Incorporated 生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列,专为高效率、低电压应用设计。该器件采用双共阴极配置,包含两个独立的肖特基二极管共享一个阴极连接,适用于需要快速开关和低正向压降的电路场景。其封装形式为 SOT-23(Small Outline Transistor),具有紧凑的尺寸和良好的热性能,适合在空间受限的便携式电子设备中使用。DCRO196265-10 的命名可能为特定客户或批次型号,标准型号对应为 BAV99 或类似通用高速开关二极管阵列,但需结合具体数据手册确认。该器件广泛应用于信号整流、电压钳位、ESD 保护、电平转换以及高频开关电源等场合。得益于肖特基结构,它具备比传统 PN 结二极管更低的正向导通电压和更快的反向恢复时间,从而有效减少功耗并提升系统整体效率。此外,该器件符合 RoHS 环保标准,并支持无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保与可靠性的双重需求。
类型:双共阴极肖特基二极管
封装/外壳:SOT-23
通道数:2
最大重复反向电压(VRRM):70V
最大直流反向电压(VR):70V
最大正向平均电流(IF(AV)):200mA
峰值正向浪涌电流(IFSM):500mA
最大正向压降(VF):@ IF=10mA: 0.45V, @ IF=50mA: 0.55V
最大反向漏电流(IR):@ VR=60V, TA=25°C: 1μA
反向恢复时间(trr):< 4ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
DCRO196265-10 所代表的双共阴极肖特基二极管阵列具备多项关键特性,使其在现代电子设计中表现优异。首先,其核心优势在于采用了肖特基势垒技术,这种金属-半导体结结构显著降低了正向导通电压,通常在 10mA 工作电流下仅为 0.45V 左右,相比传统硅 PN 结二极管(约 0.7V)大幅减少了功率损耗,提升了能源利用效率,尤其适用于电池供电的低功耗系统。
其次,该器件拥有极短的反向恢复时间(trr < 4ns),这意味着在高频开关操作中能够迅速从导通状态切换到截止状态,极大减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI),因此非常适合用于高频整流、信号解调和高速开关电路中。这一特性使得它在 DC-DC 转换器、开关电源和数字逻辑接口中表现出色。
第三,器件集成两个独立的肖特基二极管于单一 SOT-23 封装内,且采用共阴极连接方式,便于构建双路整流或钳位电路,节省 PCB 面积并简化布局布线。SOT-23 封装不仅体积小巧,还具备良好的散热性能和机械稳定性,适合自动化贴片生产流程,提高制造效率。
此外,该器件具有较高的反向耐压能力(最高 70V),可在多种中低压应用场景中稳定运行。其反向漏电流控制在较低水平(1μA @ 60V),保证了在高温环境下的可靠性。同时,工作结温可达 +150°C,适应严苛的工作环境。该器件符合工业级温度要求,并通过了多项国际环保认证,支持无铅回流焊工艺,满足绿色电子产品的制造标准。
DCRO196265-10 类型的双共阴极肖特基二极管广泛应用于各类消费类电子、通信设备和工业控制系统中。常见用途包括在便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中作为电源路径管理元件,实现电池充放电过程中的电压隔离与防倒灌功能。
在信号处理电路中,该器件常被用于高速信号整流、交流耦合电平恢复以及 I2C、SPI 等数字总线的上拉钳位保护,防止因过压或静电放电(ESD)导致主控芯片损坏。由于其快速响应能力和低 VF 特性,也常用于构建精密整流电路和峰值检测电路。
在电源管理领域,该器件可用于低压同步整流辅助电路、DC-DC 升压或降压转换器中的续流二极管,以及反向极性保护电路。此外,在 LED 驱动电路中,它可以用来防止电流倒流,保护驱动 IC。
在射频和无线模块中,这类二极管还可作为检波器或混频器的一部分,利用其非线性伏安特性进行信号处理。总之,凭借其小尺寸、高效率和高可靠性,DCRO196265-10 及其同类产品已成为现代高密度电子系统中不可或缺的基础元件。