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DBLS156G 发布时间 时间:2025/11/8 7:27:09 查看 阅读:9

DBLS156G是一款由Diodes Incorporated生产的双极性低饱和度晶体管阵列。该器件集成了两个独立的NPN型晶体管,采用SOT-23小外形封装,适用于空间受限的便携式电子设备和高密度电路板设计。每个晶体管都经过优化,具备较低的集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)),这使得其在开关应用中具有较高的效率,减少了功耗和热量产生。DBLS156G的设计目标是为需要高速开关性能和良好电流驱动能力的应用提供一个紧凑且高效的解决方案。由于其内部结构对称、参数一致性好,特别适合用于差分放大器、推挽输出级以及逻辑电平转换等场景。此外,该器件还具有良好的热稳定性和可靠性,在宽温度范围内均能保持稳定的电气特性,因此广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。

参数

类型:NPN双极结型晶体管阵列
  配置:双晶体管(共阴极或独立连接)
  最大集电极-基极电压(VCBO):50V
  最大集电极-发射极电压(VCEO):50V
  最大发射极-基极电压(VEBO):5V
  最大集电极电流(IC):100mA(每通道)
  最大总耗散功率(PD):300mW(典型值,取决于PCB布局)
  直流电流增益(hFE):100 ~ 800(典型值,测试条件IC = 10mA)
  集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)):≤ 0.3V(典型值,IC = 10mA, IB = 0.5mA)
  过渡频率(fT):250MHz(典型值)
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  封装形式:SOT-23(小型表面贴装封装)
  引脚数:3(对于单个晶体管),整个阵列为6引脚(实际为标准SOT-23三引脚双芯片布局)

特性

DBLS156G的两个集成NPN晶体管在制造过程中采用了先进的工艺技术,确保了高度一致的电气参数匹配性,这对于差分放大器、推挽输出电路以及需要精确对称性的模拟信号处理系统至关重要。这种匹配性不仅体现在电流增益(hFE)的一致性上,还包括饱和电压(VCE(sat))、输入/输出电容(Cob、Cib)以及截止频率(fT)等方面的接近程度,从而有效减少信号失真并提升整体电路性能。该器件的低饱和压降特性使其在用作开关元件时表现出色,特别是在电池供电设备中,能够显著降低导通损耗,延长续航时间。例如,在驱动LED、继电器或逻辑门电路时,即使在较小的基极驱动电流下也能实现完全导通,提高了系统的能效比。
  另一个关键优势是其高频响应能力,过渡频率(fT)高达250MHz,意味着它可以在较高频率下仍保持足够的电流增益,适用于射频前端的小信号放大、高速数字信号缓冲与整形等应用场景。同时,由于采用SOT-23封装,具有极小的占位面积和良好的散热性能,非常适合现代高密度PCB布局需求。该封装也支持自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。此外,DBLS156G具备较强的环境适应性,可在-55°C至+150°C的工作结温范围内稳定运行,满足工业级和部分汽车级应用要求。所有材料符合RoHS指令,不含铅和其他有害物质,属于绿色环保产品。内部结构经过优化以抑制二次击穿效应,并具备一定的抗静电放电(ESD)能力,增强了器件在复杂电磁环境下的鲁棒性。

应用

DBLS156G因其高性能、小尺寸和高可靠性,被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的逻辑电平转换电路,将不同电压域之间的数字信号进行适配,如3.3V与1.8V I/O接口间的互连。在LCD或OLED显示屏驱动模块中,作为行选通或列驱动的开关元件使用。在通信设备中,可用于光纤收发器、路由器和交换机中的小信号放大与缓冲电路,尤其是在千兆以太网PHY层信号调理部分发挥重要作用。
  在工业控制系统中,该器件适用于传感器信号调理、光电耦合器驱动、继电器或螺线管的低功率控制接口,利用其低饱和压降特性实现高效节能的开关操作。在汽车电子领域,尽管不直接用于极端高温区域,但仍可用于车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统、车内照明控制单元等非引擎舱部位,执行LED调光、按钮输入检测、CAN总线信号增强等功能。
  此外,DBLS156G也非常适合用于各种通用模拟与数字电路设计,例如构建多谐振荡器、施密特触发器、达林顿对管前置级、音频前置放大器等基础功能模块。由于其参数一致性好,还可作为教学实验平台上的理想器件,用于模拟电路实验和电子工程实训课程。在电源管理电路中,也可充当线性稳压器的误差放大器输出级或反馈控制回路中的有源负载。总之,凭借其多功能性和兼容性,DBLS156G已成为众多工程师在中小功率晶体管选型中的首选之一。

替代型号

MMBT3904DW1T1G
  FMMT217TA
  ZXTN25015E6SC

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DBLS156G参数

  • 制造商Taiwan Semiconductor
  • 产品种类桥式整流器
  • 产品Single Phase Bridge
  • 峰值反向电压800 V
  • 最大 RMS 反向电压560 V
  • 最大浪涌电流50 A
  • 正向电压下降1.1 V
  • 最大反向漏泄电流10 uA
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 长度8.51 mm
  • 宽度6.5 mm
  • 高度2.6 mm
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体DBLS
  • 封装Reel
  • 最小工作温度- 55 C
  • 工厂包装数量1500
  • 零件号别名RD