型号：88E6321
　　封装类型：256引脚BGA
　　接口类型：GMII、RGMII、SGMII
　　支持端口数量：6个千兆以太网端口（其中两个为双通道SGMII）
　　交换容量：1.2Gbps
　　最大帧大小：10KB
　　电源电压：1.0V 内核 / 2.5V 和 3.3V I/O
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存支持：支持外接DDR2/DDR3 SDRAM
　　支持功能：VLAN、QoS、流量控制、安全策略等
　　功耗：典型功耗约 2W

88E6321 芯片具备高度集成的以太网交换功能，支持6个千兆以太网端口，包括两个SGMII接口，可灵活连接外部PHY或光模块。
　　该芯片支持多种交换功能，如VLAN划分、优先级队列管理（QoS）、流量整形、端口镜像、流量控制等，适用于复杂的网络拓扑结构。
　　在安全方面，88E6321 提供了基于端口的安全策略、MAC地址过滤、广播风暴控制等功能，保障网络通信的安全性和稳定性。
　　该芯片支持硬件加速转发，提升数据包处理效率，降低系统延迟，同时具备低功耗设计，适合嵌入式和工业级应用。
　　此外，88E6321 还支持通过外部处理器进行配置和管理，具有良好的兼容性和可扩展性，便于集成到现有系统中。
　　芯片内置的寄存器和固件支持多种调试和监控功能，方便开发人员进行性能优化和故障排查。

88E6321 主要应用于工业以太网交换机、智能电网设备、楼宇自动化系统、通信网关、路由器、边缘计算设备、测试与测量仪器等场景。
　　该芯片特别适合需要多端口千兆交换能力、低功耗和工业级可靠性的嵌入式网络设备。
　　由于其灵活的接口配置和强大的QoS与安全功能，88E6321 也广泛用于车载网络、安防视频监控系统、数据中心接入交换机等领域。

88E6390, 88E6172, KSZ9477