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DAN217UMFHTL 发布时间 时间:2025/12/25 12:44:31 查看 阅读:14

DAN217UMFHTL是一款由ROHM Semiconductor生产的表面贴装肖特基势垒二极管(SBD),采用小型SC-76(SOT-457)封装,专为高密度、低功耗电子设备中的信号整流和保护电路设计。该器件具有快速开关特性、低正向电压降以及高反向击穿电压,适用于便携式消费电子产品、通信设备和电源管理模块。DAN217UMFHTL的结构基于先进的硅半导体工艺,具备良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内稳定工作。其无铅设计符合RoHS环保标准,适合现代绿色电子制造的需求。该二极管常用于防止反向电流、电压箝位、续流保护以及高频开关电源中的整流应用,是许多紧凑型电子系统中不可或缺的基础元件。

参数

类型:肖特基势垒二极管
  极性:单路
  最大重复反向电压(VRRM):30V
  最大直流反向电压(VR):30V
  最大正向平均整流电流(IO):200mA
  峰值正向浪涌电流(IFSM):500mA
  最大正向电压(VF):@ IF = 200mA时典型值为0.52V
  最大反向电流(IR):@ VR = 30V, Ta=25°C时最大为100nA
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
  封装/外壳:SC-76(SOT-457)
  安装类型:表面贴装
  是否无铅:是
  是否符合RoHS:是

特性

DAN217UMFHTL的核心优势在于其优异的电学性能与紧凑的物理尺寸相结合,特别适合对空间敏感且要求高效能的应用场景。该肖特基二极管采用低势垒金属-半导体结结构,使得其正向导通电压显著低于传统PN结二极管,通常在200mA工作电流下仅为0.52V左右,这不仅减少了功率损耗,也提升了整体系统的能效表现,尤其在电池供电设备中意义重大。由于没有少数载流子的积累效应,该器件具备极快的开关速度,反向恢复时间几乎可以忽略不计,因此非常适合用于高频整流、信号解调以及高速开关电路中,有效避免了因反向恢复引起的电磁干扰和能量浪费。
  此外,DAN217UMFHTL拥有高达30V的反向耐压能力,在大多数低压电源系统中提供了足够的安全裕度,可用于输入电源极性反接保护、负载切换时的电压箝位以及电感负载断开时的续流路径构建。其最大平均整流电流为200mA,足以满足多数中小功率电路的需求。器件的工作结温范围从-55°C到+150°C,展现出良好的热适应性,可在严苛环境条件下保持稳定运行。SC-76封装体积小巧,仅约2mm × 1.25mm,便于实现高密度PCB布局,并支持自动化贴片生产流程,提高组装效率。产品经过严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、温度循环和湿度敏感度等级评估,确保长期使用的稳定性与一致性。

应用

DAN217UMFHTL广泛应用于各类便携式电子设备中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和蓝牙耳机等,主要用于电源输入端的反向极性保护,防止因电池或外部电源接反而损坏内部电路。在DC-DC转换器中,它常被用作续流二极管或输出整流元件,特别是在低电压、小电流的非隔离型拓扑结构中表现出色。此外,该器件也适用于USB接口的电源管理单元,提供过压和反向电流防护。在通信模块中,可用于射频前端电路的信号检波或ESD保护辅助路径。工业控制领域的小型传感器模块、智能仪表和嵌入式控制器中,DAN217UMFHTL凭借其高可靠性和小尺寸特点,成为理想的信号整流与钳位解决方案。同时,因其快速响应特性,也可用于逻辑电平移位电路中的电压隔离元件。消费类家电如电视遥控器、无线键盘和鼠标中,该二极管有助于延长电池寿命并提升系统鲁棒性。总之,凡是需要低功耗、小体积、高效率二极管的场合,DAN217UMFHTL都是一个优选方案。

替代型号

RB751S40T1U
  BAT54CWT1G
  NSS20100WT1G
  PMDS300N

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DAN217UMFHTL参数

  • 现有数量3现货
  • 价格1 : ¥3.02000剪切带(CT)
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 二极管配置1 对串联
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)80 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管)100mA
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.2 V @ 100 mA
  • 速度小信号 =< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr)4 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏200 nA @ 70 V
  • 工作温度 - 结150°C(最大)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SC-85
  • 供应商器件封装UMD3F