时间:2025/12/26 20:51:26
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D5LC20是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒整流二极管,采用SMA(DO-214AC)封装。该器件专为高效率、低电压应用而设计,广泛应用于开关模式电源、逆变器、续流二极管以及极性保护电路中。D5LC20具有较低的正向电压降和快速的反向恢复时间,使其在高频开关环境中表现出色。其最大重复峰值反向电压(VRRM)为20V,额定平均整流电流(IO)可达5A,适合需要紧凑尺寸与高电流处理能力相结合的应用场景。该器件符合RoHS环保标准,并具备良好的热稳定性和可靠性,适用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
D5LC20的SMA封装便于自动化贴片生产,提升了PCB布局的灵活性和组装效率。此外,该器件对瞬态电压具有一定的耐受能力,能够在瞬时过压条件下保持稳定工作。由于其出色的电气性能和紧凑的外形尺寸,D5LC20成为许多现代电子设计中的理想选择,特别是在空间受限但对效率要求较高的电源转换系统中。
型号:D5LC20
封装类型:SMA(DO-214AC)
最大重复峰值反向电压 VRRM:20V
最大直流阻断电压 VR:20V
最大RMS电压 VRMS:14V
最大平均整流电流 IO:5A
峰值非重复浪涌电流 IFSM:150A
正向电压 VF(典型值):0.32V @ 1A, 0.48V @ 5A
最大反向漏电流 IR:0.5mA @ 20V, 25°C
工作结温范围 TJ:-65°C 至 +125°C
存储温度范围 TSTG:-65°C 至 +150°C
热阻结至环境 RθJA:50°C/W
安装方式:表面贴装
D5LC20的核心优势在于其采用肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降与几乎无延迟的开关响应速度。这种结构避免了传统PN结二极管中存在的少数载流子储存效应,从而显著缩短了反向恢复时间,通常可低于10ns,极大地减少了开关过程中的能量损耗。这一特性对于高频DC-DC转换器、同步整流辅助电路以及便携式设备中的电池管理系统尤为重要,有助于提升整体电源效率并降低温升。
该器件在5A连续电流下的正向压降仅为约0.48V,相较于普通硅整流二极管(通常VF > 0.7V),功耗明显下降,计算可得功率损耗减少近30%,这对于热管理要求严格的高密度板级设计极为有利。同时,低VF意味着更高的能效转化率,在节能型电源适配器、LED驱动电源等应用中具备明显竞争优势。
D5LC20的SMA封装具有较小的物理尺寸(约4.3mm x 2.4mm x 2.1mm),适合用于空间受限的设计环境。其引脚配置标准化,兼容自动贴片设备,有利于提高生产效率和良率。此外,该封装具备良好的散热路径,结合合理的PCB铜箔设计,可有效将热量从PN结传导至外部环境,确保长时间运行的稳定性。
器件还具备较强的抗浪涌能力,能够承受高达150A的非重复峰值电流(8.3ms单半正弦波),增强了系统在启动或异常工况下的鲁棒性。工作温度范围宽达-65°C至+125°C,使其可在恶劣环境下稳定运行,适用于工业级和汽车电子外围应用。整体而言,D5LC20凭借其高性能、小体积和高可靠性,成为现代高效电源架构中的关键元件之一。
D5LC20广泛应用于各类中低电压、大电流的整流与保护电路中。常见使用场景包括开关模式电源(SMPS)中的输出整流环节,尤其是在同步整流架构中作为辅助续流二极管,以防止高端MOSFET体二极管导通造成额外损耗。其快速响应特性也使其适用于反激式变换器、正激式转换器及降压(Buck)拓扑中的自由轮转路径。
在便携式电子设备如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的充电管理模块中,D5LC20常被用作电池输入端的极性保护或防倒灌二极管,防止电池反向放电损坏主控芯片。由于其低正向压降,不会显著增加待机功耗,有助于延长设备续航时间。
此外,该器件可用于逆变器电路、UPS不间断电源系统以及DC-DC升压/降压模块中,承担高频整流任务。在LED照明驱动电源中,D5LC20可用于次级侧整流,提高光效并减少发热。它也可用于电机驱动电路中作为续流二极管,吸收感性负载关断时产生的反电动势,保护开关器件免受高压冲击。
工业控制系统、网络通信设备和消费类家电中的电源单元同样大量采用此类肖特基二极管。得益于其表面贴装特性,D5LC20支持回流焊工艺,适用于现代化自动化生产线,满足大批量制造需求。
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"SB520",
"MBR520",
"VS-5.0SQ020",
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