产品类型：板对板连接器
　　触点数量：162
　　排列方式：双排（2行）
　　间距：1.27 mm x 1.27 mm
　　安装方式：通孔直插（Through-Hole）
　　端接方式：焊接
　　外壳材料：热塑性塑料（阻燃等级 UL94-V0）
　　触点材质：磷青铜
　　表面处理：金镀层（可选不同厚度）
　　额定电压：250 V AC
　　额定电流：1.5 A 每触点
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　防护等级：IP00（非密封型）
　　连接器方向：垂直（直角或直针可选）
　　极化设计：有防误插键槽
　　配合周期：≥ 500次插拔

D3V-162-1C25 具备卓越的电气性能与结构稳定性，其核心优势在于高密度引脚布局与优异的信号完整性保障能力。该连接器采用精密冲压工艺制造的磷青铜触点，具有低接触电阻（典型值小于10mΩ）和良好的弹性恢复性能，确保长期插拔后仍能维持可靠的电连接。每个触点均经过金镀层处理，有效防止氧化和腐蚀，提升耐久性与高频信号传输质量，尤其适合传输差分对信号或高速数据总线应用。
　　其外壳采用高强度工程塑料注塑成型，具备优良的尺寸稳定性和抗变形能力，能够在高温回流焊过程中保持形状完整。连接器本体集成极化键槽与导向结构，支持盲插操作并防止错位装配，大幅提高生产效率和组装可靠性。此外，该器件支持SMT或通孔焊接工艺，兼容自动化贴片生产线，满足现代电子产品高密度组装需求。
　　D3V-162-1C25 设计遵循国际通用标准，如 IEC 60603-7 系列规范，保证与其他符合标准的配套连接器互配性。其双排交错排列的162个触点可在有限空间内实现多通道电源、地线及信号线路的整合传输，支持高达 GHz 级别的信号带宽，适用于背板互联、FPGA扩展接口、图像采集模块等复杂系统架构。整体结构具备较强的抗振动与冲击能力，可在严苛工业环境中长期稳定运行。

该连接器主要应用于需要高密度、高可靠性的电子系统中，例如高端工业控制器中的主板与扩展板互联、电信基站内的模块化射频单元对接、医疗成像设备中传感器与处理板之间的高速数据链路、测试测量仪器内部功能板卡堆叠连接等场景。由于其支持高速信号传输和多电源通道集成，也常被用于嵌入式计算平台，如 COM Express 模块、单板计算机（SBC）以及 FPGA 开发板之间的互连设计。此外，在航空航天与轨道交通领域，D3V-162-1C25 凭借其宽温适应性和长期服役稳定性，成为关键子系统间电气连接的理想选择。其紧凑外形特别适合空间受限但需大量I/O引出的设计方案，能够显著减少布线复杂度并提升系统集成度。