时间:2025/12/26 18:09:15
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D27210-200V05是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒整流二极管,专为高效率、低电压应用设计。该器件采用先进的平面技术制造,具备低正向压降和快速开关特性,适用于需要高效能功率转换的电路中。其紧凑的表面贴装封装(通常为SMA/DO-214AC)使其非常适合空间受限的应用场景。D27210-200V05的最大重复反向电压为200V,最大平均正向整流电流为1.0A,能够承受较高的瞬态电流冲击,同时保持较低的导通损耗。该二极管广泛应用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、续流与箝位电路以及极性保护电路中。由于其出色的热稳定性和可靠性,D27210-200V05也常用于消费类电子产品、工业控制设备和通信电源系统中。该器件符合RoHS环保要求,并具备良好的抗湿性和焊接性能,适合自动化贴片生产工艺。
型号:D27210-200V05
制造商:Diodes Incorporated
封装类型:SMA (DO-214AC)
二极管配置:单个
最大重复反向电压(VRRM):200V
最大直流阻断电压(VR):200V
最大平均正向整流电流(IF(AV)):1.0A @ 75°C TC
峰值非重复浪涌电流(IFSM):30A @ 8.3ms 半正弦波
最大正向电压降(VF):0.875V @ 1A, 25°C
最大反向漏电流(IR):200μA @ 200V, 25°C;500μA @ 200V, 100°C
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
热阻抗(Junction-to-Ambient, RθJA):150°C/W
安装类型:表面贴装(SMD)
D27210-200V05的核心优势在于其低正向电压降和高开关速度,这使得它在高频开关电源应用中表现出色。在1A电流下,其典型正向压降仅为0.875V,显著低于传统硅整流二极管,从而有效降低导通损耗,提高整体电源转换效率。这一特性对于便携式设备和高密度电源模块尤为重要,因为它有助于减少发热并提升能效。
该器件采用肖特基势垒结构,利用金属-半导体结而非PN结,因此不存在少数载流子存储效应,实现了近乎瞬时的反向恢复响应。这意味着在开关过程中几乎没有反向恢复电荷(Qrr),从而大幅减少了开关损耗和电磁干扰(EMI),特别适合高频DC-DC转换器和同步整流拓扑中的续流应用。
D27210-200V05具有优良的热稳定性,能够在-55°C至+150°C的宽结温范围内可靠工作。其封装设计优化了散热路径,结合150°C/W的热阻抗参数,可在自然对流条件下安全运行于较高环境温度环境中。此外,该器件通过了严格的可靠性测试,包括高温反向偏压(HTRB)、高温存储寿命(HTSL)和温度循环等,确保在严苛工业环境下长期稳定运行。
SMA封装不仅节省PCB空间,还支持高速自动化装配工艺,提升了生产效率和产品一致性。该器件符合J-STD-020关于潮湿敏感等级(MSL=1)的要求,可在未开封情况下无限期存储,简化了仓储管理流程。同时,其无铅镀层设计满足RoHS指令,适用于绿色环保电子产品制造。
D27210-200V05广泛应用于各类需要高效整流和快速响应的电子系统中。在开关模式电源(SMPS)中,它常被用作输出整流二极管,尤其是在反激式或正激式拓扑中,凭借其低VF和零反向恢复特性显著提升效率。在DC-DC转换器模块中,该器件可用于非同步降压或升压电路的续流支路,帮助实现紧凑化设计和高功率密度。
在逆变器和UPS系统中,D27210-200V05可作为箝位或保护二极管使用,防止感性负载引起的电压尖峰损坏主开关器件。其200V耐压能力足以覆盖多数低压直流母线应用,如12V、24V或48V系统。此外,在电机驱动电路中,它可以作为续流二极管连接在H桥或半桥结构中,为电机绕组提供电流回流路径,避免反电动势造成损害。
消费类电子产品如笔记本电脑适配器、LED照明电源、机顶盒和路由器等内部电源单元也普遍采用此类肖特基二极管。其小型化封装有利于缩小整机体积,而高可靠性则保障了终端产品的使用寿命。在工业控制领域,PLC模块、传感器供电单元和隔离电源中也能见到它的身影,用于实现信号隔离与电源调理功能。此外,该器件还可用于电池充电电路、太阳能充电控制器以及各类极性反接保护电路中,提供低成本且高效的解决方案。
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