D1710C是一款由ONSEMI(安森美)公司生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等高效率、高频率的电力电子系统中。该器件采用先进的TrenchFET技术,具有低导通电阻(RDS(on))、优异的开关特性和热稳定性,适合在紧凑型设计中实现高效能功率转换。D1710C封装形式为SOP-8(表面贴装),便于自动化生产装配,并具备良好的散热性能。其设计目标是满足现代电子设备对小型化、高能效和高可靠性的需求,尤其适用于便携式电子产品和工业控制模块。该器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级认证,使其不仅可用于消费类电子,也可用于汽车电子系统中的辅助电源或负载驱动应用。
型号:D1710C
制造商:ON Semiconductor (ONSEMI)
器件类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):20V
栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):9.6A @ TC=70°C
脉冲漏极电流(ID_pulse):38A
导通电阻(RDS(on)):5.8mΩ @ VGS=10V, ID=4.8A
导通电阻(RDS(on)):6.8mΩ @ VGS=4.5V, ID=4.8A
导通电阻(RDS(on)):8.0mΩ @ VGS=2.5V, ID=4.0A
阈值电压(VGS(th)):0.6V ~ 1.2V
输入电容(Ciss):850pF @ VDS=10V
输出电容(Coss):260pF @ VDS=10V
反向传输电容(Crss):55pF @ VDS=10V
栅极电荷(Qg):8.5nC @ VGS=10V
开启延迟时间(td(on)):4ns
上升时间(tr):27ns
关断延迟时间(td(off)):17ns
下降时间(tf):15ns
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
封装类型:SOP-8
D1710C采用了安森美先进的TrenchFET工艺技术,这种技术通过优化沟道结构和降低寄生参数,显著提升了器件的导电性能与开关速度。其超低的导通电阻RDS(on)在同类产品中处于领先水平,尤其是在VGS=4.5V和VGS=2.5V等低驱动电压条件下仍能保持较低阻值,这使得它非常适合用于电池供电设备或需要节能设计的应用场景。例如,在便携式设备的同步整流电路中,低RDS(on)可有效减少传导损耗,提高整体转换效率。
该器件的栅极电荷Qg仅为8.5nC,表明其在高频开关操作下所需的驱动能量较小,有助于降低控制器的功耗并提升系统效率。同时,极短的开关时间(开启延迟4ns,上升时间27ns,关断延迟17ns,下降时间15ns)确保了快速响应能力,适用于高达数百kHz甚至MHz级别的开关频率环境。这对于现代高密度电源模块(如POL负载点电源)至关重要,能够在减小外部滤波元件尺寸的同时维持稳定的输出电压。
D1710C还具备优良的热性能,SOP-8封装虽然体积小巧,但通过优化引脚布局和内部连接方式,实现了良好的散热路径,保证在高负载条件下也能稳定运行。此外,其输入、输出和反向传输电容均经过优化,降低了米勒效应的影响,从而减少了误触发的风险,提高了系统可靠性。阈值电压范围适中(0.6V~1.2V),兼容多种逻辑电平驱动信号,包括3.3V和5V微控制器输出,无需额外电平转换电路即可直接驱动。
该器件通过AEC-Q101认证,意味着其在温度循环、高温反偏、高压应力等严苛测试条件下均表现出色,适用于汽车电子中的电动座椅、车窗升降、LED照明驱动等应用。同时,符合RoHS指令要求,不含铅、汞、镉等有害物质,支持绿色制造流程。总体而言,D1710C是一款集高性能、高可靠性与环保特性于一体的先进功率MOSFET器件,适用于多领域复杂工况下的功率开关任务。
D1710C主要用于各类需要高效、快速开关的低压大电流功率转换场合。典型应用包括同步降压变换器(Buck Converter)中的上下管配置,特别是在负载点电源(Point-of-Load, POL)系统中,作为主开关或整流开关使用,能够显著提升转换效率并减少发热。此外,它也广泛应用于DC-DC模块、笔记本电脑主板电源管理单元、平板电脑和智能手机的充电管理电路中。
在电池管理系统(BMS)中,D1710C可用于电池充放电通路的控制开关,利用其低导通电阻减少能量损耗,延长续航时间。其快速开关特性也使其适合用于脉宽调制(PWM)电机驱动电路,例如小型直流电机、步进电机的H桥驱动,实现精确的速度和方向控制。
在汽车电子领域,D1710C可用于车载信息娱乐系统电源、仪表盘背光驱动、电动门锁控制等子系统中,得益于其车规级认证和宽工作温度范围,可在-40°C至+125°C的恶劣环境中长期稳定运行。此外,还可用于USB充电端口的过流保护和电源切换功能,配合控制器实现智能电源分配。
工业控制方面,该器件适用于PLC(可编程逻辑控制器)的I/O驱动模块、传感器供电开关以及继电器替代方案(固态开关),提高系统的响应速度和寿命。由于其表面贴装封装形式,特别适合高密度PCB布局,有利于小型化终端产品的开发。
NVMFS5C20NL,NCH4001PT1G,SI2302DDS