工作频率范围：2.4 GHz ~ 2.5 GHz
　　输出功率（802.11g，54 Mbps）：+20 dBm 典型值
　　输出功率（802.11n，HT20，MCS7）：+19 dBm 典型值
　　接收增益（LNA模式）：约 14 dB
　　噪声系数（NF）：约 2.0 dB
　　电源电压（Vcc）：3.3 V 典型值
　　发射电流（I_TX）：约 220 mA @ +20 dBm 输出
　　接收电流（I_RX）：约 15 mA
　　关断电流（I_SHDN）：< 1 μA
　　输入/输出阻抗：50 Ω 匹配
　　封装类型：DFN-10 或类似小型表面贴装封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　ESD 耐受能力：HBM > 2 kV

CYV15G0402DXB-BGXC 的核心优势在于其高度集成化的射频前端架构，将功率放大器、低噪声放大器和收发切换开关整合于单一芯片中，显著降低了外部元件数量和PCB布局复杂度。该模块在2.4 GHz ISM频段内表现出优异的线性输出特性，支持高达20 dBm的饱和输出功率，确保在802.11g/n模式下实现稳定的数据吞吐率和远距离通信能力。其内置的功率放大器采用了高效的F类或E类放大拓扑结构，结合动态偏置控制技术，可在不同调制方式下自动调节工作点，以优化能效表现。同时，低噪声放大器具备低至2.0 dB的噪声系数和约14 dB的小信号增益，提升了接收灵敏度，有助于改善弱信号环境下的数据包捕获能力。
　　该器件支持数字逻辑电平控制的使能引脚（ENABLE），允许主控处理器通过GPIO直接控制模块的开启与关闭，便于实现按需供电的节能策略。其极低的关断电流（小于1 μA）使其特别适用于电池供电的IoT节点设备。模块内部集成了输入/输出端口的直流隔离电容和部分匹配网络，进一步减少外围元件需求，并提升生产一致性。此外，CYV15G0402DXB-BGXC具备良好的谐波抑制能力和抗邻道干扰性能，符合FCC、ETSI等国际射频监管标准，无需额外滤波即可通过认证测试。
　　热管理方面，该封装设计具有优良的散热路径，能够在连续高功率发射时有效传导热量，防止因温升导致性能下降或器件损坏。其DFN小型化封装不仅节省空间，还具备出色的机械稳定性和焊接可靠性，适用于自动化SMT贴片工艺。整体而言，该芯片在性能、尺寸与功耗之间实现了良好平衡，是中高端无线连接应用的理想选择。

CYV15G0402DXB-BGXC 广泛应用于各类需要可靠2.4 GHz Wi-Fi连接的嵌入式系统和消费类电子产品中。典型应用场景包括智能家居设备，如智能门铃、智能灯泡、温控器和家庭安全摄像头，这些设备通常要求在有限空间内容纳完整的无线功能，同时保持长时间运行的能效表现。此外，该模块也常见于工业物联网（IIoT）传感器节点、无线监控终端和远程数据采集装置，用于将现场数据上传至云端平台或本地网关。在消费电子领域，它被用于无线耳机、便携式音箱、智能手表和其他可穿戴设备中的Wi-Fi子系统，提供高速互联网接入能力。
　　由于其高集成度和简化设计的特点，该芯片也适用于无线路由器、中继器和Mesh网络节点中的辅助射频通道扩展，增强信号覆盖范围。在医疗健康设备中，例如无线血压计、血糖仪和远程监护仪，CYV15G0402DXB-BGXC 可保障关键生理数据的安全、实时传输。此外，该器件还可用于无人机遥控通信链路、无线POS终端、条码扫描器以及楼宇自动化控制系统中的无线接口模块。凭借其稳定的射频性能和宽温工作能力，该芯片同样适用于户外或恶劣环境下的无线通信终端。总之，凡是需要高性能、小体积、低功耗Wi-Fi射频前端的场合，CYV15G0402DXB-BGXC 均是一个可靠且高效的选择。

CYV15G0402DXB-BGXCT