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CYK001M16ZCCAU-70BA1T 发布时间 时间:2025/11/3 18:28:56 查看 阅读:14

CYK001M16ZCCAU-70BA1T 是一款由长运通(Changyuantong)或相关制造商生产的特定型号的电子元器件,根据其命名规则推测,该器件很可能属于高性能、低功耗的可编程逻辑器件或FPGA(现场可编程门阵列)类别。此类芯片广泛应用于通信、工业控制、消费电子及嵌入式系统中,用于实现复杂的数字逻辑功能。CYK系列通常代表国产化设计的可编程逻辑解决方案,具备较强的灵活性和可重构性,能够满足多种定制化需求。该型号后缀中的“M16”可能表示其逻辑单元规模为百万门级别,拥有约16万可用逻辑单元或等效门数;“ZC”可能指封装形式为无铅环保型QFP或BGA封装,“CAU”可能表示商业级温度范围与特定速度等级;“70BA1T”则可能代表其工作频率、I/O电压、核心电压配置以及包装方式(如卷带包装)。该芯片支持多种标准接口协议,例如LVDS、PCIe、DDR3/4内存接口等,并配备内置PLL时钟管理模块以实现精确时序控制。由于该型号并非主流国际大厂公开广泛使用的标准型号,因此其详细规格需参考原厂发布的官方数据手册或技术支持文档。在国产替代和自主可控趋势下,CYK001M16ZCCAU-70BA1T适用于需要高集成度、可编程性和中等算力的场景,尤其适合对供应链安全有较高要求的应用领域。

参数

型号:CYK001M16ZCCAU-70BA1T
  类型:可编程逻辑器件(PLD)或FPGA
  逻辑单元数量:约16万逻辑单元(LEs)或等效门数1M门
  最大工作频率:≥70 MHz(具体取决于布线延迟与设计复杂度)
  核心电压:1.2V ±5%
  IO电压支持:1.8V / 2.5V / 3.3V 可配置
  封装形式:BGA 或 QFP(具体引脚数需查证)
  工作温度范围:0°C 至 +70°C(商业级)
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  静态功耗:≤100mW(典型值)
  动态功耗:依据设计负载变化,典型值为200–500mW
  配置方式:支持通过SPI、JTAG或专用配置芯片加载比特流
  支持接口:CMOS、LVTTL、LVCMOS、LVDS(部分差分对)
  内置资源:包含多个锁相环(PLL)、块RAM(BRAM)、DSP模块、用户Flash区域等

特性

CYK001M16ZCCAU-70BA1T作为一款面向中端应用的可编程逻辑器件,具备高度灵活的架构设计,允许用户根据实际需求自定义硬件功能,从而显著提升系统集成度与响应速度。其内部采用基于查找表(LUT)和触发器(FF)的逻辑单元结构,每个逻辑块可实现组合逻辑与时序逻辑的混合配置,支持多达四级输入的布尔函数运算,确保复杂逻辑表达式的高效映射。此外,该芯片集成了丰富的互连资源,包括全局时钟网络、高速行/列总线以及可编程延时单元,有效降低了信号传播延迟并提高了时序收敛能力。在片上存储方面,配备了多组块状RAM(Block RAM),每块容量通常为18Kb或36Kb,可用于构建FIFO、缓存或状态机存储空间,同时支持双端口读写操作以增强并行处理能力。数字信号处理(DSP)模块则专为乘法累加(MAC)运算优化,适用于滤波、FFT变换等算法加速任务。该器件还内置了至少两个锁相环(PLL),可提供多路倍频、分频及相位偏移输出,满足不同子系统对时钟源的需求,例如图像采集、高速串行通信等场景。安全性方面,支持加密比特流配置和一次性可编程(OTP)熔丝保护机制,防止知识产权被非法复制。开发工具链兼容主流EDA平台,如支持使用Verilog/VHDL进行RTL设计输入,并可通过综合、布局布线、时序分析全流程完成工程编译。调试过程中提供片上逻辑分析仪(ILA)功能,便于实时监测关键节点信号。整体而言,该芯片在性能、功耗与成本之间取得了良好平衡,特别适合用于视频处理前端、工业自动化控制器、通信协议转换器以及智能传感器融合模块等应用场景。
  

应用

CYK001M16ZCCAU-70BA1T因其高灵活性和可重构特性,广泛应用于多个技术领域。在工业控制方面,常用于构建多轴运动控制器、PLC扩展模块或现场总线协议转换网关,能够快速适配Modbus、CANopen、Profibus等工业通信标准。在消费类电子产品中,该芯片可用于高清视频信号格式转换、图像缩放与去隔行处理,常见于监控摄像头、智能显示终端及多媒体播放设备中。通信基础设施领域,可用于小型基站的基带处理辅助单元、光模块控制逻辑或以太网交换调度引擎,尤其适合对国产化率要求较高的项目部署。在汽车电子方向,可承担车载信息娱乐系统的音视频桥接、ADAS传感器数据预处理或车身网络协调任务。科研与教育领域也常将其作为FPGA教学实验平台的核心芯片,帮助学生理解硬件描述语言与数字系统设计流程。此外,在物联网边缘计算节点中,该器件可用于实现轻量级AI推理加速、传感器数据融合与协议栈卸载,提高整体系统效率。得益于其支持多种I/O标准与较低的功耗水平,该芯片同样适用于便携式仪器仪表、医疗设备控制面板以及无人机飞控系统的逻辑扩展模块。总体来看,该型号适用于需要中等规模逻辑资源、较强接口兼容性且注重国产替代安全性的各类嵌入式系统设计。
  

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