时间：2025/12/25 21:28:30
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CYD09S72V-133BBC是一款由Cypress Semiconductor（现属于英飞凌科技）生产的高性能、低功耗的串行闪存芯片，广泛应用于需要高可靠性和快速数据存储的嵌入式系统中。该器件基于SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，具备较高的读写速度和稳定性，适用于工业控制、网络设备、消费类电子产品以及汽车电子等多种应用场景。CYD09S72V-133BBC采用先进的浮栅技术制造，确保了数据在断电情况下的长期保存能力，并支持多种安全保护机制，如软件和硬件写保护、状态寄存器锁定等，有效防止意外数据修改或丢失。该芯片封装形式为小型化的BGA（Ball Grid Array），有助于节省PCB空间，适合对尺寸有严格要求的设计需求。
CYD09S72V-133BBC的命名规则遵循Cypress的标准编码体系，其中'CY'代表Cypress品牌，'D'表示串行NOR Flash产品线，'09'对应存储容量为9Mbit（即1.125MB），'S'表示SPI接口类型，'72'可能与电压范围或性能等级相关，'V'代表工作电压为2.7V至3.6V，'133'表示最大时钟频率可达133MHz，'BB'指代特定的封装形式（如8-ball BGA），'C'通常表示工业级温度范围（-40°C至+85°C）。这款芯片特别适合用于代码存储、固件启动（XIP, eXecute In Place）以及小量数据记录等功能，在现代嵌入式设计中扮演着关键角色。
型号：CYD09S72V-133BBC
制造商：Infineon Technologies (formerly Cypress Semiconductor)
存储类型：非易失性串行NOR Flash
接口类型：SPI (Serial Peripheral Interface), 支持单/双/四通道IO模式
工作电压：2.7V 至 3.6V
存储容量：9 Mbit (1,125 KByte)
时钟频率：最高133 MHz
读取带宽：最高可达532 Mbit/s（在四I/O连续读取模式下）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-ball BGA (0.65mm pitch)
写保护功能：支持软件和硬件写保护
擦除方式：按扇区（4KB）、块（64KB）及整片擦除
编程时间：典型字节编程时间为1.5μs
耐久性：每个存储单元可进行至少10万次编程/擦除循环
数据保持期：在正常条件下可保持数据达20年以上
安全性：支持状态寄存器锁定、写保护引脚(WP#)、 HOLD#功能
