型号：CY7C261-55PC
　　制造商：Cypress Semiconductor (Infineon)
　　存储容量：256 Kbit
　　组织结构：32K x 8 位
　　访问时间：55 ns
　　工作电压：4.5V ~ 5.5V
　　输入/输出电平：TTL 兼容
　　封装类型：28-pin DIP (Dual In-line Package)
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　读写控制信号：WE#（写使能）、OE#（输出使能）、CE#（片选）
　　功耗（典型值）：运行模式约 500 mW，待机模式约 100 mW
　　封装形式：PDIP-28
　　引脚间距：2.54 mm

CY7C261-55PC 的核心特性之一是其高速异步读写能力，具备 55ns 的访问时间，能够在无需时钟同步的情况下实现快速的数据存取，特别适用于基于总线架构的微处理器系统。该芯片采用高性能 CMOS 技术制造，在保证速度的同时有效降低了动态和静态功耗，尤其是在待机模式下，当 CE# 信号有效但 OE# 和 WE# 处于非激活状态时，芯片进入低功耗待机模式，显著减少系统整体能耗。其 32K x 8 位的组织方式提供了足够的存储空间用于数据缓冲、堆栈存储或查找表应用，并且支持全地址解码，避免了地址冲突问题。所有输入端均内置上拉或下拉电阻，增强了信号稳定性，减少了外部干扰对系统的影响。器件支持三态输出，允许多个 SRAM 或外设共享同一数据总线，通过 OE# 控制输出使能，防止总线争用。CY7C261-55PC 还具备出色的抗噪能力和温度稳定性，在工业级环境条件下仍能保持可靠运行。所有控制信号（CE#, OE#, WE#）均可与其他逻辑器件直接接口，简化了系统设计复杂度。此外，该芯片具有高可靠性，经过严格的老化测试和质量控制流程，确保在长时间运行中的稳定性和耐用性。对于需要非易失性存储补充的应用场景，它可以与 EEPROM 或 Flash 搭配使用，构成完整的存储子系统。
　　另一个关键特性是其封装形式——28引脚 DIP 封装，这种通孔式封装不仅机械强度高，而且便于手工焊接和调试，非常适合用于教学实验板、开发原型和小批量生产。DIP 封装还允许用户将其插入面包板或插座中，方便更换和升级。尽管相比表面贴装器件体积较大，但在维修和替换老式设备时具有明显优势。CY7C261 系列还提供其他速度等级（如 -25、-35、-45）和封装选项（如 SOJ、TSOP），便于根据具体需求进行选型优化。该器件无内部刷新机制，作为静态 RAM 不需要像 DRAM 那样周期性刷新，从而减轻了处理器负担并提高了系统响应速度。整体而言，CY7C261-55PC 凭借其成熟的技术、稳定的性能和广泛的兼容性，成为许多传统嵌入式系统中不可或缺的组成部分。

CY7C261-55PC 主要应用于各类需要中高速、中小容量随机存取存储器的电子系统中。在通信领域，它常被用作路由器、交换机或调制解调器中的数据缓冲区，用于暂存待处理的数据包或帧信息，以提高传输效率。在工业自动化控制系统中，该芯片可用于 PLC（可编程逻辑控制器）或远程 I/O 模块中，作为实时数据采集和控制指令的临时存储单元。在嵌入式系统设计中，尤其是基于 8 位或 16 位微控制器的平台，CY7C261-55PC 可扩展主控芯片的内存资源，解决片上 RAM 不足的问题，支持更复杂的算法运行或多任务调度。此外，在测试测量仪器如示波器、频谱分析仪中，该 SRAM 可用于存储采样数据或中间计算结果，满足高速数据流处理的需求。在医疗设备中，例如监护仪或便携式诊断装置，它可用于缓存患者生理信号数据，确保数据不丢失并及时上传至主处理器。由于其 TTL 电平兼容性和简单的控制时序，该芯片也广泛应用于教育实验平台和学生项目中，帮助学习者理解存储器的工作原理和总线操作机制。在军事和航空航天领域的某些非极端环境下，该器件也曾用于雷达信号处理单元或飞行控制计算机的辅助存储模块。虽然当前主流设计趋向于使用更低电压、更高密度的存储器，但由于其良好的供货历史和成熟的替代方案支持，CY7C261-55PC 仍在旧设备维护、系统升级和备件替换中发挥重要作用。

CY7C261-55JC
　　CY7C261-45PC
　　IS62C256AL-55L
　　AS6C2256-55PCN2