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CY7C164-35PC 发布时间 时间:2025/11/3 14:02:01 查看 阅读:16

CY7C164-35PC是赛普拉斯半导体公司(现被英飞凌收购)生产的一款高速异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件属于高性能CMOS SRAM系列,广泛应用于需要快速数据存取和可靠存储的电子系统中。CY7C164-35PC采用标准的并行接口设计,具有高稳定性和良好的工业级工作特性,适合在通信设备、网络设备、嵌入式控制系统以及工业自动化等对实时性要求较高的场景中使用。这款SRAM芯片为2K x 8位结构,总容量为16K位(即2KB),提供静态存储功能,无需刷新操作即可保持数据,简化了系统设计。其封装形式为28引脚DIP(双列直插式封装),型号中的'PC'表示塑料DIP封装,适用于通孔焊接工艺,便于在原型开发或小批量生产中使用。该芯片的工作电压为5V ±10%,兼容TTL电平输入/输出,能够与多种微处理器、微控制器和数字逻辑电路直接接口,无需额外的电平转换电路。CY7C164-35PC的访问时间典型值为35纳秒,支持快速读写操作,满足中高端应用中对响应速度的需求。此外,该器件具备低功耗待机模式,在片选信号(CE)无效时可进入低功耗状态,有助于降低整体系统能耗。由于其成熟的设计和长期供货记录,CY7C164-35PC在许多老旧但仍在运行的工业设备中仍有广泛应用,尽管新型低电压、高密度SRAM不断涌现,但在5V系统升级受限的情况下,它依然是可靠的替代选择之一。

参数

型号:CY7C164-35PC
  制造商:Cypress Semiconductor(Infineon Technologies)
  存储类型:异步SRAM
  存储容量:16 Kbit (2K x 8)
  组织结构:2K x 8
  电源电压:4.5V ~ 5.5V(典型5V)
  访问时间:35 ns(最大)
  工作温度范围:0°C 至 +70°C
  封装类型:28-pin DIP(Dual In-line Package)
  引脚数:28
  接口类型:并行
  读写控制:CE(片选)、OE(输出使能)、WE(写使能)
  输出电平:TTL兼容
  封装代码:PC
  封装材料:塑料
  安装方式:通孔(Through-Hole)

特性

CY7C164-35PC作为一款经典的异步SRAM器件,具备多项关键性能优势,确保其在复杂电子系统中的稳定运行。首先,其35ns的快速访问时间使其能够在高频微处理器系统中无缝配合,实现零等待状态的数据交换,显著提升系统的整体响应能力。该芯片采用CMOS制造工艺,在保证高速运行的同时有效控制动态和静态功耗;当处于非激活状态时,通过片选信号(CE)关闭芯片,可大幅降低电流消耗,进入待机电流模式,典型待机电流仅为数十毫安以下,适用于对能效有一定要求的应用环境。
  CY7C164-35PC支持全异步操作,无需时钟同步信号,简化了时序设计,并允许灵活地与各种主控设备连接。其三态输出设计使得多个存储器或外设可以共享同一数据总线,由OE信号控制输出使能,避免总线冲突,提高了系统的集成度和扩展性。地址建立时间和保持时间均有严格规范,确保在高速切换过程中不会发生误读或数据损坏。此外,该器件具备高抗干扰能力和良好的噪声抑制特性,得益于优化的内部布局和电源去耦设计,在电磁环境复杂的工业现场仍能保持数据完整性。
  该SRAM芯片还具有出色的可靠性和耐用性,无写入寿命限制(区别于EEPROM或Flash),可无限次进行读写操作。所有输入端均内置上拉或下拉电阻,防止悬空导致的不确定状态,增强了系统启动时的稳定性。CY7C164-35PC经过严格的工业级测试,符合相关JEDEC标准,具备较强的ESD保护能力,提升了产品在实际应用中的鲁棒性。虽然目前市场上已有更小封装、更低电压的产品推出,但CY7C164-35PC凭借其成熟的技术、广泛的可用性和良好的兼容性,仍然是许多维修替换和旧系统维护项目的首选器件。

应用

CY7C164-35PC主要应用于需要中等容量、高速访问且工作在5V电源环境下的各类电子系统。常见应用领域包括工业控制设备,如PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)和远程I/O模块,这些系统通常依赖稳定的静态RAM来暂存实时采集的数据或程序运行时的中间变量。在网络与通信设备中,该芯片常用于路由器、交换机、调制解调器等产品的缓冲区管理单元,承担帧缓存或协议处理过程中的临时数据存储任务。在嵌入式系统设计中,尤其是一些基于传统8位或16位微控制器(如8051、MSP430、ColdFire等)的开发平台,CY7C164-35PC因其易用性和稳定性而被广泛采用作为外部扩展内存,弥补MCU片内RAM不足的问题。
  此外,该器件也适用于测试测量仪器,例如示波器、频谱分析仪和数据采集系统,用于高速采样数据的临时缓存,确保不丢失关键信息。在医疗电子设备、POS终端、楼宇自动化系统以及航空航天地面支持设备中也有部署。由于其DIP封装易于焊接和更换,因此特别受到研发实验室、教育机构及维修技术人员的青睐,常用于原型验证、教学实验板和故障替换场景。尽管现代设计趋向于使用BGA或小型SOIC封装的低电压SRAM,但在系统升级成本较高或需维持原有硬件架构不变的情况下,CY7C164-35PC依然是一个经济且可靠的选择。随着部分原厂逐步停产此类老型号,市场上对该器件的需求更多转向库存件或二手翻新件,但其技术价值和应用意义仍然不可忽视。

替代型号

CY7C164-25PC
  CY7C164-45PC
  IS61C1024-35JL
  AS6C62256-55SIN

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