时间:2025/11/3 15:56:36
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CY7C1513KV18-250BZXI 是由 Infineon Technologies(英飞凌)生产的一款高速、低功耗的 3.6-Mbit(256K × 18)双端口静态随机存取存储器(SRAM),采用同步架构设计,适用于需要高带宽和低延迟数据交换的高性能通信和网络系统。该器件属于 QDR?-II+(Quad Data Rate II+)系列 SRAM,支持 DDR(Double Data Rate)读写操作,在时钟信号的上升沿和下降沿均可传输数据,从而实现四倍于时钟频率的有效数据传输速率。该芯片采用 1.8V 核心电源供电,符合低功耗、高密度系统的设计需求,广泛用于路由器、交换机、无线基站、测试设备以及其他需要高速缓冲存储的应用场景。
CY7C1513KV18-250BZXI 采用 165 球 BGA 封装(Fine-Pitch Ball Grid Array),具有高引脚密度和优良的电气性能,适合在空间受限但对信号完整性要求较高的 PCB 设计中使用。该器件工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),确保在严苛环境下的稳定运行。其内部结构包含独立的读写端口,支持真正的双工操作,即在同一时钟周期内可同时进行读和写操作,极大提升了数据吞吐能力。此外,该器件集成了高级功能如可编程输出驱动强度、ZQ 引脚用于阻抗校准、差分时钟输入(K/K#)以提高时钟稳定性,并支持突发长度为 4 或 9 的连续数据传输模式,适应多种系统协议需求。
制造商:Infineon Technologies
产品系列:QDR-II+ SRAM
存储容量:3.6 Mbit (256K × 18)
数据速率:500 Mbps(每数据引脚)
访问时间:250 ps(典型值)
工作电压:1.7 V ~ 1.9 V(核心电压 VDD/VDDQ)
接口类型:并行,QDR-II+
时钟频率:最高 250 MHz
输入/输出逻辑标准:SSTL_18 I/O
封装类型:165-ball BGA (11 × 15 mm)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
引脚数:165
产品生命周期:量产中
是否无铅:是
是否符合 RoHS:是
最大功耗:约 1.5 W(典型应用条件下)
CY7C1513KV18-250BZXI 具备多项先进的电气与架构特性,使其成为高性能网络系统的理想选择。首先,该器件采用 QDR-II+ 架构,实现了真正的分离式读写端口设计,允许在同一个时钟周期内同时执行一次读操作和一次写操作,显著提高了数据吞吐效率。这种全双工操作模式特别适用于交换结构、FIFO 缓冲、DMA 数据传输等需要持续高带宽的应用场景。其每个数据引脚支持高达 500 Mbps 的数据速率,配合 18 位数据宽度(包括 16 位数据加 2 位奇偶校验或 ECC),总带宽可达 9 Gbps 以上,满足现代通信系统对实时数据处理的需求。
其次,该芯片支持差分时钟输入(K/K#),有效抑制共模噪声,提升时钟边沿检测的准确性和系统稳定性,尤其在高频运行下表现优异。它还具备可编程的输出驱动强度控制功能,用户可根据实际布线阻抗调整驱动电流,优化信号完整性并减少反射和串扰。此外,器件集成 ZQ 引脚,支持外部参考电阻进行片内阻抗校准(ODT 和驱动器阻抗),确保在不同工艺、电压和温度(PVT)条件下保持稳定的终端匹配,进一步提升高速信号传输质量。
在电源管理方面,CY7C1513KV18-250BZXI 采用 1.8V 单电源供电(VDD/VDDQ),降低了整体功耗,同时支持部分节电模式(如待机模式),在系统空闲时自动进入低功耗状态,延长设备使用寿命并减少散热需求。其内部采用同步设计,所有输入输出均与时钟同步,简化了系统时序控制,并支持突发长度为 4 或 9 的连续访问模式,兼容多种主控处理器和 FPGA 的接口协议。最后,该器件通过严格的工业级温度认证(-40°C 至 +85°C),可在恶劣环境下可靠运行,且封装符合 RoHS 指令要求,适用于绿色电子产品设计。
CY7C1513KV18-250BZXI 主要应用于对带宽和延迟极为敏感的高端通信与网络设备。典型应用场景包括核心路由器和多层交换机中的报文缓冲区管理,用于暂存高速数据包头信息或转发队列数据,确保线速转发能力。在无线基础设施中,该芯片可用于基站基带处理单元(BBU)或射频拉远单元(RRU)之间的高速数据交换,支持 LTE 和 5G 前传链路的数据缓存需求。此外,在测试与测量仪器领域,如高速逻辑分析仪、协议分析仪或自动化测试设备(ATE),该器件可作为临时数据采集缓冲区,实现高采样率下的连续数据流存储。
在嵌入式系统和 FPGA 加速平台中,CY7C1513KV18-250BZXI 常被用作协处理器或 DSP 模块的共享内存池,允许多个处理单元通过独立端口并发访问同一数据区域,提升并行计算效率。它也适用于军事与航空航天领域的雷达信号处理系统,其中需要在极短时间内完成大量回波数据的读写操作。由于其支持真正的双工操作和低延迟响应,该芯片还可用于构建高性能 FIFO 结构或环形缓冲区,在数据流控制、流量整形和拥塞避免机制中发挥关键作用。总之,凡是需要高吞吐、低延迟、高可靠性的实时数据交换场合,该 QDR-II+ SRAM 都是一个极具竞争力的选择。
CY7C1513KV18-250BZXC
CY7C1513KV18-225BZXI
CY7C1514KV18-250BZXC