制造商：Infineon Technologies (原 Cypress)
　　系列：QDR? II+
　　产品类型：SRAM
　　存储容量：36 Mb (2M x 18)
　　数据总线宽度：18 位
　　时钟频率：最高支持 167 MHz
　　供电电压：1.8 V ± 5%
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　封装类型：165-TFBGA (13x15)
　　访问时间：典型值 6 ns
　　输入/输出逻辑：HSTL Class I
　　读写模式：分离式读写端口（QDR 架构）
　　刷新功能：无需刷新（静态 RAM）
　　时钟模式：差分时钟输入（K/K#）
　　突发长度：固定为 2 或 4（可配置）
　　封装尺寸：13 mm x 15 mm
　　引脚数量：165
　　同步操作：支持
　　双倍数据速率：支持（在 K 和 K# 上均采样）

CY7B9973V-AC 具备多项先进特性，使其成为高性能存储系统中的理想选择。首先，其采用的 QDR II+ 架构允许在同一个时钟周期内于上升沿和下降沿分别进行地址和数据传输，显著提升了数据带宽。这种架构特别适用于需要持续高吞吐量的应用场景，如路由器、交换机的数据包缓冲区或视频流处理系统。其次，该器件支持 HSTL（High-Speed Transceiver Logic）电平标准，具备良好的信号完整性和抗噪声能力，能够在高频工作条件下维持稳定的数据传输质量。其差分时钟输入（K/K#）设计进一步增强了时序精度和抗干扰性能，降低了时钟抖动对系统的影响。
　　该芯片还集成了可编程的突发长度控制功能，用户可根据实际需求设置突发读写的长度为 2 或 4，从而在性能与资源利用率之间取得最佳平衡。此外，CY7B9973V-AC 内部配备了精密的时序控制电路，支持精确的读写延迟调节，确保与其他系统组件的无缝对接。为了提高系统的可靠性，该器件内置了多种保护机制，包括上电复位检测和电压监控电路，防止因电源不稳定导致的数据损坏。在功耗管理方面，它支持低功耗待机模式，在不进行数据访问时自动进入节能状态，有效延长系统运行时间并减少热量产生。
　　另一个关键优势是其出色的温度稳定性，能够在 0°C 至 +70°C 的工业级温度范围内可靠运行，满足大多数严苛环境下的使用要求。同时，165-TFBGA 小型化封装不仅节省了宝贵的 PCB 布局空间，还通过优化的引脚排列降低了寄生电感和电容，提升了高频响应性能。所有这些特性共同构成了 CY7B9973V-AC 在高速存储领域中的核心竞争力。

CY7B9973V-AC 广泛应用于对数据吞吐率和响应速度有极高要求的电子系统中。在通信基础设施领域，它常被用作路由器、交换机和基站设备中的高速数据缓冲器，用于临时存储和转发大量网络数据包，确保信息传输的实时性和完整性。在电信骨干网设备中，该芯片能够高效支持 OC-192 和 STM-64 等超高速通信标准的数据处理任务。
　　在测试与测量仪器方面，例如高性能示波器、逻辑分析仪和信号发生器，CY7B9973V-AC 被用来作为采集数据的暂存区，能够在极短时间内完成大量采样数据的读写操作，保障仪器的高采样率和长时间记录能力。此外，在雷达系统和航空航天电子设备中，该器件也发挥着重要作用，承担实时信号处理过程中的中间数据缓存功能，确保关键任务系统的响应速度和稳定性。
　　工业自动化控制系统同样受益于 CY7B9973V-AC 的高性能特性，尤其是在运动控制、机器视觉和PLC（可编程逻辑控制器）中，用于快速执行指令队列和状态信息的存储。在高端服务器和存储阵列中，它可以作为协处理器或 FPGA 的外挂缓存，提升整体计算效率。此外，由于其支持 1.8V 低电压运行和低功耗模式，因此也非常适合用于便携式医疗设备、高清视频处理平台以及需要长期稳定运行的嵌入式系统中。

CY7B9975V-AC
　　CY7B9993A-AC
　　CY7C1395KV25