时间：2025/7/30 18:59:14
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CY74FCT827CTSOC是一款由Cypress Semiconductor（赛普拉斯半导体）制造的高速CMOS逻辑集成电路，属于FCT（Fast CMOS Technology）系列。该器件是一个8位双向透明锁存器，具有三态输出，常用于数据缓冲、数据总线隔离等应用。该芯片采用了先进的CMOS工艺，具有高速度、低功耗和高噪声抑制能力，适用于工业控制、通信系统、计算机外围设备等场合。
型号：CY74FCT827CTSOC
封装类型：SOIC（小型集成电路封装）
位数：8位
逻辑功能：双向透明锁存器（3态输出）
工作电压范围：4.5V ~ 5.5V
最大时钟频率：100MHz（典型）
输入电平：TTL兼容
输出类型：三态（Tri-state）
工作温度范围：工业级 -40°C ~ +85°C
封装引脚数：20引脚
封装尺寸：符合JEDEC标准的SOIC封装
驱动能力：输出驱动电流±24mA（典型）
CY74FCT827CTSOC的主要特性包括其高速性能和低功耗设计。其采用的FCT工艺使其在保持CMOS低静态功耗的同时，具备与TTL逻辑相当的高速度表现，适用于需要高速数据传输的应用场景。该芯片的三态输出允许其输出端在不使用时处于高阻状态，从而避免总线冲突，适用于构建共享总线系统。其输入端兼容TTL电平，简化了与TTL逻辑器件的接口设计。
该器件内部包含8个独立的可控制锁存单元，每个单元可在时钟信号的控制下将输入数据锁存。其双向数据路径设计使得该芯片既可用于数据输入锁存，也可用于数据输出缓冲，灵活性高。此外，该芯片具有较强的输出驱动能力，能够驱动多个TTL负载，适用于高扇出（fan-out）应用。
该芯片的工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在各种恶劣环境条件下稳定工作，适合工业控制、通信设备和自动化系统等应用。其封装形式为SOIC，适用于表面贴装工艺，便于自动化生产和PCB布局。
CY74FCT827CTSOC广泛应用于需要高速数据处理和缓冲的数字电路系统中。常见的应用包括数据总线隔离、I/O接口扩展、缓冲器设计、地址锁存器以及工业控制系统中的数据采集模块。该芯片特别适用于需要高速操作和低功耗的嵌入式系统、通信设备和测试仪器。由于其三态输出特性，常用于构建多路复用或共享数据总线架构，例如在微处理器与外部存储器或外围设备之间的数据传输中，作为数据缓冲器使用。
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