CXP83620-0200是一款由富士通(Fujitsu)生产的高性能、低功耗的串行器/解串器(SerDes)芯片,属于其CXP(Compact eXpress Protocol)系列产品。该芯片主要用于高速数据通信系统中,如数据中心、高性能计算、光模块以及工业控制等领域。CXP83620-0200支持多通道数据传输,能够实现高带宽和低延迟的数据交换。其设计符合CXP物理层标准,适用于多模光纤通信,具备良好的兼容性和扩展性。
工作电压:3.3V
数据速率:20 Gbps per channel
通道数:6 lanes
接口类型:CXP
工作温度范围:0°C至70°C
封装类型:FCBGA
功耗:典型值约3.5W
协议支持:CXP-6
CXP83620-0200具有多个关键特性,使其在高速通信系统中表现出色。首先,它支持高达20 Gbps的单通道数据传输速率,六个通道合计可提供120 Gbps的总带宽,满足高吞吐量应用的需求。其次,芯片内置低功耗设计,支持多种节能模式,适用于对能耗敏感的系统环境。此外,CXP83620-0200具备强大的误码检测与纠正功能,确保数据传输的可靠性。其支持热插拔功能,便于维护和升级。芯片还集成了内置测试模式和诊断功能,便于系统调试和故障排查。最后,该芯片采用先进的封装技术,具备良好的散热性能,适应高密度电路板布局需求。
CXP83620-0200广泛应用于高速数据通信领域。典型应用包括高性能计算集群、数据中心交换设备、光模块(如QSFP、CXP光缆)、存储区域网络(SAN)以及工业自动化系统中的高速数据传输模块。由于其高带宽、低延迟和良好的兼容性,该芯片在构建高速互连系统时具有显著优势。
CXP83640-0200, CXP83820-0200