CXM3690GF-02 是一款由 Conexant(科胜讯)公司生产的电子元器件芯片,广泛应用于通信和信号处理领域。这款芯片属于其高性能、低功耗的系列,专为语音和音频信号处理优化,适用于VoIP(网络语音协议)、电话设备、音频接口模块等多种应用场景。CXM3690GF-02 的设计结合了数字信号处理能力和高效的音频编解码功能,能够提供高质量的音频传输和处理解决方案。芯片采用了先进的CMOS工艺制造,具有良好的功耗控制和稳定性,适用于多种终端设备和工业级应用。
型号:CXM3690GF-02
制造商:Conexant(科胜讯)
封装类型:TSSOP
引脚数:128
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压:3.3V
音频接口:支持I2S、PCM接口
音频编解码器:集成
数据转换率:最高支持192kHz采样率
通信协议:支持I2C、SPI
功耗:典型值低于1W
封装尺寸:14mm x 14mm
CXM3690GF-02 的主要特性包括高度集成的音频处理功能和灵活的接口设计,能够满足多种音频应用的需求。该芯片内置高性能的数字信号处理器(DSP),支持多种音频增强算法,如回声消除(AEC)、噪声抑制(NS)、自动增益控制(AGC)等,显著提升语音通信质量。此外,CXM3690GF-02 支持多种音频采样率,包括8kHz、44.1kHz、48kHz以及高达192kHz的高分辨率音频,使其适用于专业音频设备和高端消费电子产品。
在接口方面,CXM3690GF-02 提供了 I2S、PCM 和 I2C/SPI 等多种标准接口,方便与外部设备连接,例如微控制器、ADC/DAC 芯片或音频放大器模块。芯片内置的音频编解码器支持多种音频格式,包括PCM、ADPCM和AAC等,进一步增强了其适用性。
此外,CXM3690GF-02 采用了先进的低功耗设计技术,确保在电池供电设备中也能高效运行。同时,其宽温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于工业环境中的严苛条件,增强了设备的稳定性和可靠性。芯片的128引脚TSSOP封装也便于PCB布局和焊接,适合大规模生产。
CXM3690GF-02 主要应用于需要高质量音频处理和语音通信的设备中,包括VoIP电话、IP摄像头、音频会议系统、智能家居语音助手设备、数字录音设备以及工业级音频接口模块等。由于其内置的音频增强算法和多种接口支持,它也常用于开发高端音频产品和嵌入式系统。在消费电子、通信设备和工业自动化领域均有广泛的应用场景。
CXM3690GF-01, CXM3691GF-02, CXM3692GF-03